[发明专利]成像器件和包括该成像器件的成像装置无效
申请号: | 200810002979.0 | 申请日: | 2008-01-15 |
公开(公告)号: | CN101226950A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 河端大 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;G02B3/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 器件 包括 装置 | ||
1.一种成像器件,包括:
多个光电转换器件,用于将接收的光转换成电信号;
多个聚光透镜,用于聚集光并且将光供给所述多个光电转换器件,所述聚光透镜布置在所述多个光电转换器件中的每一个的前面;和
流体透镜,用于折射光并将光供给多个聚光透镜,该流体透镜布置在所述多个聚光透镜前面,
其中,所述流体透镜具有折射率彼此不同的第一流体和第二流体,和将电压施加至所述第一流体和第二流体的电极,并且
所述流体透镜根据施加到所述电极上的电压,改变第一流体和第二流体之间的界面形貌,并改变供给所述多个聚光透镜中的每一个的光的折射率。
2.如权利要求1所述的成像器件,其中,所述第一流体和第二流体是液体。
3.权利要求2所述的成像器件,其中,第一流体是绝缘油,第二流体是导电水溶液。
4.一种成像装置,包括
多个光电转换器件,用于将接收的光转换成电信号;
多个聚光透镜,用于聚集光并且将光供给所述多个光电转换器件,所述聚光透镜布置在所述多个光电转换器件中的每一个的前面;
流体透镜,用于折射光并将光供给所述多个聚光透镜,该流体透镜布置在所述多个聚光透镜前面;和
固体透镜组,用于让来自物体的光进入流体透镜,固体透镜组布置在流体透镜前面,
其中,所述流体透镜具有折射率彼此不同的第一流体和第二流体,和将电压供给所述第一流体和第二流体的电极,并且
所述流体透镜根据施加到所述电极上的电压,改变第一流体和第二流体之间的界面形貌,并改变供给所述多个聚光透镜中的每一个的光的折射率。
5.如权利要求4所述的成像装置,还包括:
透镜位置传感器,用于检测固体透镜组中的至少一个透镜位置,
其中,根据所述透镜位置传感器检测的透镜位置,改变施加给所述电极的电压。
6.如权利要求4所述的成像装置,其中,还包括:角速度传感器,用于检测应用于所述成像装置的角速度,
其中,根据角速度传感器检测的角速度改变施加给所述电极的电压。
7.如权利要求4所述的成像装置,其中,还包括:温度传感器,用于检测所述成像装置的周围温度,
其中,根据温度传感器检测的温度改变施加给所述电极的电压。
8.一种成像器件的成像方法,该成像器件具有多个光电转换器件、布置在所述多个光电转换器件的每一个前面的多个聚光透镜、和布置在所述多个聚光透镜前面的流体透镜,该方法包括以下步骤:
将光折射并将光供应给所述多个聚光透镜的每一个,同时根据施加给电极的电压改变第一流体和第二流体之间的界面形貌,其中流体透镜具有折射率彼此不同的所述第一流体和第二流体,并具有将电压施加给所述第一流体和第二流体的所述电极;
通过多个聚光透镜聚集从所述流体透镜供应的光并将光供给所述多个光电转换器件;以及
通过多个光电转换器件接收从多个聚光透镜供应的光,并将光转换成电信号。
9.一种成像装置的成像方法,该成像装置具有多个光电转换器件、布置在所述多个光电转换器件的每一个前面的多个聚光透镜、布置在所述多个聚光透镜前面的流体透镜、和布置在所述流体透镜前面的固体透镜组,该方法包括以下步骤:
使来自物体的光通过所述固体透镜组进入所述流体透镜;
将光折射并将光供应给所述多个聚光透镜的每一个,同时根据施加给电极的电压改变第一流体和第二流体之间的界面形貌,其中所述流体透镜具有折射率彼此不同的所述第一流体和第二流体,并具有将电压施加给所述第一流体和第二流体的所述电极;
通过所述多个聚光透镜聚集从所述流体透镜供应的光并将光供给所述多个光电转换器件;
通过所述多个光电转换器件接收从所述多个聚光透镜供应的光并将光转换成电信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的