[发明专利]热胶粘片有效
申请号: | 200810003033.6 | 申请日: | 2008-01-10 |
公开(公告)号: | CN101220246A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 池田功一;上田翼;玉井弘宣 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J153/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王海川;樊卫民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶粘 | ||
技术领域
本发明涉及热胶粘片。
背景技术
以往,在所谓的“手机”等中的电子部件或其周围设备的固定中,从胶粘剂层的均匀性的观点等考虑,使用了压敏型胶粘剂等的胶粘片被广泛应用。但是,这些压敏胶粘剂为了获得胶粘可靠性需要强粘合,因此具有胶粘时被粘物之间的定位、重贴存在困难的问题。另外,具有根据使用部位胶粘可靠性自身也不充分的问题。
另一方面,作为能够解决上述问题的胶粘片,已知使用热胶粘型的胶粘剂的胶粘片(参考专利文献1)。但是,由于该胶粘片是在无纺布等基材上涂布热胶粘剂的胶粘片,因此具有难以薄膜化的问题。近年来,随着电子设备的小型化、薄型化,目前正在寻求可以进一步薄膜化的热胶粘片。
专利文献1:日本特开平5-179218号公报
发明内容
为了实现热胶粘片的薄膜化,将热胶粘剂层作为不使用基材仅由胶粘剂构成的所谓无基材型胶粘剂层是有效的。但是,这种情况下,在剥离用于保护热胶粘剂层的剥离衬里时等,产生所谓的“无意识分离”(在规定的界面不能使其剥离,而在其它界面产生剥离的现象)的问题。
因此,本发明的目的在于提供一种热胶粘片,其可以实现片材的薄膜化、具有无基材的胶粘剂层,并且不产生“无意识分离”。
本发明人为了实现上述目的进行了潜心研究,结果发现通过在保护热胶粘剂的两个表面的2个剥离衬里中,分别使用不同的特定剥离衬里,可以抑制“无意识分离”现象,并且完成了本发明。
即,本发明提供一种热胶粘片,其中热胶粘剂层的两面由剥离衬里保护,其中,一个剥离衬里为以聚烯烃类膜作为基材的剥离衬里,另一个剥离衬里为以聚酯类膜作为基材的剥离衬里。
另外,本发明提供所述热胶粘片,其中,以聚烯烃类膜作为基材的剥离衬里,具有在聚烯烃类膜的表面形成脱模处理层的构成。
另外,本发明提供所述热胶粘片,其中,形成热胶粘层的热胶粘剂为含有苯乙烯类嵌段共聚物和增粘树脂的热熔融型胶粘剂。
根据本发明的热胶粘片,由于使用热胶粘剂作为胶粘剂层,因此初期胶粘力小,可以显著提高被粘物的定位等操作性。另外,加热处理后胶粘力高,胶粘可靠性高。另外,由于热胶粘剂层中不使用无纺布等基材,因此可以薄膜化。而且,由于使用了特定的剥离衬里,因此尽管是无基材型的胶粘剂层,但是可以抑制“无意识分离现象”,提高成品率、操作性,因此从生产率的观点来看也是优良的。
附图说明
图1是表示加工时剥离衬里的隆起评价时的热胶粘片的加工方式的示意图。
具体实施方式
本发明的热胶粘片,具有热胶粘剂层(两面为热胶粘剂表面的热胶粘剂层)的两面由剥离衬里保护的结构。两面的剥离衬里之一,是以聚烯烃类膜作为基材的剥离衬里(以下,称为“聚烯烃类剥离衬里”),另一个是以聚酯类膜作为基材的剥离衬里(以下,称为“聚酯类剥离衬里”)。
这样,本发明的热胶粘片,使用具有不同剥离力的剥离衬里作为保护热胶粘剂层两面的胶粘面的2个剥离衬里,因此不产生所谓的“无意识分离现象”(在规定的界面不能产生剥离,而在其它界面产生剥离的现象),在剥离一方的剥离衬里与胶粘面之间的界面产生剥离,可以很容易地从保护的胶粘剂层剥离所述剥离衬里。
另外,一个面上使用的聚烯烃类剥离衬里,对胶粘面的密合性和亲合性良好,另外具有优良的韧性,因此在各种工序中,即使被弯曲,也不产生隆起、层离(剥离衬里的表面与胶粘面之间不产生空隙),可以保持与胶粘面良好粘贴的状态。例如,在胶粘剂层的两面设置聚酯类剥离衬里时,刚性高,伸长度小,因此弯曲时等难以伸长,容易产生剥离衬里的隆起、层离。
另外,本发明的热胶粘片,由于胶粘剂层为片状,因此可以均匀地胶粘。另外,与压敏型胶粘剂相比,由于初期胶粘性小,因此可以容易地进行电子部件等被粘物的定位,而且,加热胶粘后发挥牢固的胶粘力,因此胶粘可靠性也优良。
[聚烯烃类剥离衬里]
作为聚烯烃类剥离衬里,如果是聚烯烃类膜(包含“片”)作为基材使用的剥离衬里,则没有特别限制。聚烯烃类剥离衬里可以具有只是聚烯烃类膜的构成,也可以具有在聚烯烃类膜的表面形成了脱模处理层的构成。所述聚烯烃类膜可以具有单层形式,也可以具有层压形式。
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