[发明专利]多层印刷电路板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包括：

电源表面，用于向多个电组件供电；

接地表面，具有基准电压；

带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在所述多个电组件中的至少两个之间传输信号；

天线，设置在接地表面和电源表面的断面区域的附近；

电磁波减少构件，在天线的附近设置在电源表面和接地表面之间，以减少由带状线产生的电磁波。

2.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，电磁波减少构件包括电容器和电阻器。

3.如权利要求2所述的多层印刷电路板，其中，电容器和电阻器串联布置，平面间接地表面设置在电容器和电阻器之间。

4.如权利要求3所述的多层印刷电路板，其中，平面间接地表面形成为朝着电源表面或接地表面弯曲。

5.如权利要求3所述的多层印刷电路板，其中，平面间接地表面形成为具有波纹状。

6.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，电磁波减少构件由高介电材料和电阻器形成。

7.一种多层印刷电路板，包括：

电源表面，用于向多个组件供电；

接地表面，具有基准电压；

带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在所述多个组件中的至少两个之间传输信号；

电容器和电阻器，形成在电源表面和接地表面之间，以减少由带状线产生的电磁波的散射参数效应。

8.如权利要求7所述的多层印刷电路板，其中，电容器和电阻器串联布置，平面间接地表面设置在电容器和电阻器之间。

9.如权利要求8所述的多层印刷电路板，其中，平面间接地表面形成为朝着电源表面或接地表面弯曲。

10.如权利要求8所述的多层印刷电路板，其中，平面间接地表面形成为具有波纹状。

11.如权利要求7所述的多层印刷电路板，其中，设置高介电材料来代替电容器。

12.一种多层印刷电路板，包括：

电源表面，具有设置在该电源表面上的电组件；

接地表面，具有基准电压；

散射图案效应减少单元，设置在电源表面和接地表面之间；

带状线，形成为至少穿过电源表面，并形成为在电组件之间传输电信号；

天线，设置在带状线和散射图案效应减少单元的附近。

13.如权利要求12所述的多层印刷电路板，其中，散射图案效应减少单元包括嵌入式阻抗元件。

14.如权利要求12所述的多层印刷电路板，其中，散射图案效应减少单元包括由高介电材料形成的嵌入式阻抗元件。

15.如权利要求12所述的多层印刷电路板，其中，由在带状线周围产生的电磁波对天线造成的干扰效应被有效地减少。

16.如权利要求15所述的多层印刷电路板，其中，通过散射参数来测量干扰效应。

17.如权利要求16所述的多层印刷电路板，其中，散射参数包括输入值和输出值，所述输入值具有输入到带状线中的单位电压值，所述输出值具有天线的电压值。

18.一种多层印刷电路板，包括：

电源表面；

接地表面，具有基准电压；

带状线，形成为穿过电源表面和接地表面；

电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，并设置在带状线的附近。

19.如权利要求18所述的多层印刷电路板，其中，电磁波减少构件工作，以有效地减少由在带状线周围产生的电磁波造成的干扰效应。

20.如权利要求19所述的多层印刷电路板，其中，通过散射参数来测量干扰效应。