[发明专利]对等离子体处理的聚合物载体材料有改善粘性的陶瓷膜以及它们的制备和应用有效
申请号: | 200810003277.4 | 申请日: | 2008-01-28 |
公开(公告)号: | CN101301586A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | M·帕斯卡利;R·-W·特沃恩;C·海英;G·霍佩尔 | 申请(专利权)人: | 赢创德固赛有限责任公司 |
主分类号: | B01D67/00 | 分类号: | B01D67/00;B01D69/00;B01D71/00;H01M2/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温宏艳;李连涛 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体 处理 聚合物 载体 材料 改善 粘性 陶瓷膜 以及 它们 制备 应用 | ||
1.基于聚合物非织造物的膜,所述非织造物在非织造物之上和之中 包含含有至少一种选自Al2O3、TiO2、ZrO2、BaTiO3和/或SiO2的氧化物 的陶瓷涂层,其特征在于,所述聚合物非织造物已经过等离子体处理, 且在这样涂层中存在至少两种选自Al2O3、ZrO2、TiO2、BaTiO3和/或SiO2的氧化物的级分,其中第一陶瓷级分从溶胶获得,第二级分含有平均粒 径为200nm至5μm的颗粒,并且第一级分作为在第二级分的颗粒之上 的层存在,并且第一级分以占涂层份数为0.1至50质量份,第二级分以 占涂层份数为5至99质量份存在于该陶瓷涂层中,此外还存在含有硅 或锆的网络,在此情况下,该网络的硅通过氧原子与陶瓷涂层的氧化物 连接,经过有机基团与聚合物非织造物的表面连接,以及经过至少一个 含有碳原子的链与其它硅连接,并且该涂层没有针孔,且在使用粘性织 物带Tesa 6051根据DIN 58 196-6第3-6节测定粘附强度时不能使显著 量的陶瓷涂层分离开。
2.根据权利要求1的膜,其特征在于,该膜通过权利要求14到26 至少一项的方法获得。
3.根据权利要求1或2的膜,其特征在于,第一陶瓷级分含有平均 粒径小于20nm的颗粒,并通过微粒溶胶制得。
4.根据权利要求1或2的膜,其特征在于,第一陶瓷级分含有陶瓷 材料的颗粒或无机网络,其通过聚合物溶胶制得。
5.根据权利要求1或2的膜,其特征在于,第一陶瓷级分在第二级 分的颗粒上的层厚度小于100nm。
6.根据权利要求1或2的膜,其特征在于,第二颗粒级分含有BET 表面积小于5m2/g的颗粒。
7.根据权利要求1或2的膜,其特征在于,所述聚合物非织造物含 有选自聚乙烯、聚丙烯腈、聚丙烯、聚酰胺和/或聚酯的纤维的聚合物纤 维。
8.根据权利要求1或2的膜,其特征在于,在所述涂层中存在至少 两种选自Al2O3、ZrO2、TiO2、BaTiO3和/或SiO2的氧化物的级分,其中, 第一级分以占涂层份数为10至80质量份,第二级分以占涂层份数为20 至90质量份存在于该陶瓷涂层中,并且该涂层没有针孔。
9.根据权利要求8的膜,其特征在于,一种颗粒级分含有平均粒径 为0.2到5μm的颗粒。
10.根据权利要求8的膜,其特征在于,第一级分含有平均初级颗 粒粒径为30nm到60nm的颗粒,并且第一级分以占涂层份数为10至 80质量份,第二级分以占涂层份数为20至90质量份存在于该陶瓷涂层 中。
11.根据权利要求8的膜,其特征在于,第二级分的颗粒是氧化铝 颗粒,并且第一陶瓷级分由氧化硅形成。
12.根据权利要求1或2的膜,其特征在于,该膜可弯曲低到直至 5mm的半径,而没有因此形成缺陷。
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