[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对被加工物实施激光加工的激光加工装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，在为大致圆板形状的半导体晶片的表面上通过呈格子状排列的被称为间隔道的分割预定线而划分有多个区域，并在该划分而成的区域上形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔道切断，来对形成有器件的区域进行分割，从而制造出各个半导体芯片。

作为这样的半导体晶片等晶片的沿间隔道的分割方法，提出有如下的方法：通过沿在晶片上形成的间隔道照射脉冲激光光线来形成激光加工槽，沿该激光加工槽利用机械断裂装置来进行割断。(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

用于实施上述激光加工的激光加工装置具有保持被加工物的卡盘工作台、和对保持在该卡盘工作台上的被加工物照射激光光线的激光光线照射构件。该激光光线照射构件具有振荡激光光线的激光光线振荡器、和对从该激光光线振荡器振荡出的激光光线进行会聚的聚光透镜。在这样的激光光线照射构件中，优选入射到聚光透镜的激光光线为具有预定的光束直径的平行光束，但由于从激光光线振荡器振荡出的激光光线具有发散角，所以在激光光线振荡器和聚光透镜之间配设有光束调整构件，该光束调整构件用于使从激光光线振荡器振荡出的激光光线成为平行的。

然而，利用上述光束调整构件所进行的调整必须将入射到聚光透镜的激光光线用CCD(Charge-Coupled Device：电荷耦合器件)等受光构件接收，在确认光束直径和发散角(平行度)的同时，手动操作光束调整构件，因而该调整作业需要很长时间。

发明内容

本发明鉴于上述问题而完成，其提供一种激光加工装置，该激光加工装置能够自动调整从激光光线振荡器振荡出并入射到聚光透镜的激光光线的光束直径和发散角(平行度)。

为了解决上述的主要技术问题，根据本发明提供一种激光加工装置，该激光加工装置具有保持被加工物的卡盘工作台、和对保持在该卡盘工作台上的被加工物照射脉冲激光光线的激光光线照射构件，该激光光线照射构件具有激光光线振荡器、和对由该激光光线振荡器振荡出的激光光线进行会聚的聚光透镜，在所述激光加工装置中，其特征在于，所述激光加工装置具有：光束调整构件，其配设在所述激光光线振荡器和所述聚光透镜之间，对从所述激光光线振荡器振荡出的激光光线的光束直径和发散角进行调整；光束直径及发散角检测构件，其对通过了所述光束调整构件的激光光线的光束直径和发散角进行检测；以及控制构件，其根据来自所述光束直径及发散角检测构件的检测信号，来运算从所述激光光线振荡器振荡出的激光光线的光束直径和发散角，并根据该运算到的从所述激光光线振荡器振荡出的激光光线的光束直径和发散角、以及入射到所述光束直径及发散角检测构件的期望的光束直径和发散角，来控制所述光束调整构件。

在上述光束调整构件和聚光透镜之间配设有反射镜，该反射镜使通过了光束调整构件的激光光线朝向聚光器反射，上述光束直径及发散角检测构件构成为：透射过反射镜的激光光线入射到该光束直径及发散角检测构件上。

此外，上述光束调整构件具有：第一透镜及第二透镜，它们配设在从上述激光光线振荡器振荡出的激光光线的光轴上，并且配设成能够沿光轴移动；第一移动构件和第二移动构件，它们能够使所述第一透镜和所述第二透镜分别沿光轴移动；以及第一透镜位置检测构件和第二透镜位置检测构件，它们分别对第一透镜和第二透镜的移动位置进行检测。

本发明的其它特征可通过下面描述的说明来明确。

由于在本发明的激光加工装置中具有：光束调整构件，其配设在激光光线振荡器和聚光透镜之间，对从激光光线振荡器振荡出的激光光线的光束直径和发散角进行调整；光束直径及发散角检测构件，其对通过了光束调整构件的激光光线的光束直径和发散角进行检测；以及控制构件，其根据来自光束直径及发散角检测构件的检测信号，来运算从激光光线振荡器振荡出的激光光线的光束直径和发散角，并根据运算到的从激光光线振荡器振荡出的激光光线的光束直径和发散角、以及入射到光束直径及发散角检测构件的期望的光束直径和发散角，来控制光束调整构件，所以可在组装或更换了激光光线振荡器时，自动调整从激光光线振荡器振荡出并入射到聚光透镜的激光光线的光束直径和发散角(平行度)。

附图说明

图1是按照本发明而构成的激光加工装置的立体图。