[发明专利]多孔体及其制造方法

权利要求书

1.一种多孔体的制造方法，用于制造具有网状结构骨架的氧化物半导体多孔体，其特征在于，具有：

在含有具有网状结构骨架的铸型材料的湿润凝胶中，在所述骨架上覆盖氧化物半导体前体，得到氧化物半导体前体复合湿润凝胶的前处理工序；

对所述复合湿润凝胶进行干燥，得到氧化物半导体前体复合干燥凝胶的干燥工序；和

在含氧的气体氛围中，对所述干燥凝胶进行热处理，除去所述具有网状结构骨架的铸型材料，得到氧化物半导体多孔体的工序。

2.一种多孔体的制造方法，制造具有网状结构骨架的氧化物半导体多孔体，其特征在于，具有：

对含有具有网状结构骨架的铸型材料的湿润凝胶进行干燥，得到含有具有网状结构骨架的铸型材料的干燥凝胶的工序；

在所述干燥凝胶中的所述骨架上覆盖氧化物半导体材料，得到氧化物半导体复合前体的工序；和

在含氧的气体氛围中，对所述复合前体进行热处理，除去所述具有网状结构骨架的铸型材料，得到氧化物半导体多孔体的工序。

3.一种多孔体的制造方法，制造具有网状结构骨架的氧化物半导体多孔体，其特征在于，包括：

对含有具有网状结构骨架的铸型材料的湿润凝胶进行干燥，得到具有网状结构骨架的铸型材料干燥凝胶的工序；

对所述干燥凝胶进行固化，得到铸型多孔体的工序；

在所述铸型多孔体中的所述骨架上覆盖氧化物半导体材料，得到氧化物半导体/铸型材料复合多孔体的工序；和

从所述复合多孔体中除去所述具有网状结构骨架的铸型材料，得到氧化物半导体多孔体的工序。

4.一种多孔体的制造方法，制造具有网状结构骨架的氧化物半导体多孔体，其特征在于，包括：

在含有具有网状结构骨架的铸型材料的湿润凝胶中的所述骨架上覆盖氧化物半导体前体，得到氧化物半导体前体复合湿润凝胶的前处理工序；

从所述复合湿润凝胶中除去所述铸型材料，得到氧化物半导体前体湿润凝胶的铸型材料去除工序；

对所述湿润凝胶进行干燥，得到氧化物半导体前体干燥凝胶的干燥工序；和

对所述干燥凝胶进行热处理，得到氧化物半导体多孔体的工序。

5.如权利要求1～4中任一项所述的多孔体的制造方法，其特征在于，还包括载持催化剂的工序。

6.如权利要求1～4中任一项所述的多孔体的制造方法，其特征在于，还包括载持色素的工序。

7.如权利要求1～4中任一项所述的多孔体的制造方法，其特征在于，所述铸型材料为碳。

8.一种多孔体，具有网状结构骨架，其特征在于，

1)所述骨架由内部和表面部构成；2)所述内部为中空；3)所述表面部的一部分或全部为氧化物半导体。