[发明专利]探针针尖位置检测方法及装置、对准方法以及探针装置无效

专利信息
申请号: 200810003970.1 申请日: 2008-01-23
公开(公告)号: CN101285865A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 山田浩史;铃木胜 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/073;G01B11/26;G01B21/00;H01L21/66
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 探针 针尖 位置 检测 方法 装置 对准 以及
【权利要求书】:

1. 一种探针的针尖位置的检测方法,其在使能够移动的载置台上的被检查体与多个探针电接触,进行所述被检查体的电特性检查时,使用包括对所述多个探针的针尖进行检测的传感器部和属于该传感器部的能够移动的接触体的针尖位置检测装置,对所述多个探针的针尖位置进行检测,其特征在于,包括:

通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置,使所述接触体与所述多个探针的针尖接触的第一工序;

通过所述载置台的进一步移动,使所述多个探针不弹性变形地、使所述接触体向所述传感器部一侧移动的第二工序;和

将所述接触体开始移动的位置判断为所述多个探针的针尖位置的第三工序。

2. 如权利要求1所述的探针的针尖位置的检测方法,其特征在于:

所述接触体隔着软质部件与所述多个探针接触。

3. 如权利要求2所述的探针的针尖位置的检测方法,其特征在于:

在所述第二工序中,所述多个探针不损伤所述软质部件。

4. 如权利要求1~3中任一项所述的探针的针尖位置的检测方法,其特征在于:

在所述第二工序中,通过位移传感器检测所述接触体的当前位置。

5. 如权利要求4所述的探针的针尖位置的检测方法,其特征在于:

在所述第三工序中,基于所述位移传感器的检测结果判断所述多个探针的针尖位置。

6. 一种对准方法,其在使能够移动的载置台上的被检查体与多个探针电接触,进行所述被检查体的电特性检查时,使用对所述被检查体进行摄像的摄像单元和对所述多个探针的针尖进行检测的针尖位置检测装置,对所述被检查体和所述多个探针进行对准,其特征在于,包括:

使用所述针尖位置检测装置检测所述多个探针的针尖位置的工序;

使安装于所述针尖位置检测装置的软质部件与所述多个探针接触,在所述软质部件上转印所述多个探针的针迹的工序;

使用所述摄像单元,对形成在所述软质部件上的所述多个探针的针迹位置进行检测的工序;和

使用所述摄像单元,检测与所述多个探针对应的所述被检查体的接触位置的工序。

7. 如权利要求6所述的对准方法,其特征在于:

所述针尖位置检测装置包括:设置于所述载置台,并且检测所述多个探针的针尖的传感器部;和属于该传感器部的能够移动的接触体,

使用所述针尖位置检测装置对所述多个探针的针尖位置进行检测的工序包括:

通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置,使所述接触体与所述多个探针的针尖接触的第一工序;

通过所述载置台的进一步移动,使所述多个探针不弹性变形地、使所述接触体向所述传感器部一侧移动的第二工序;和

将所述接触体开始移动的位置判断为所述多个探针的针尖位置的第三工序。

8. 如权利要求7所述的对准方法,其特征在于:

在所述第二工序中,所述多个探针不损伤所述软质部件。

9. 如权利要求7或8所述的对准方法,其特征在于:

在所述第二工序中,通过位移传感器检测所述接触体的当前位置。

10. 如权利要求9所述的对准方法,其特征在于:

在所述第三工序中,基于所述位移传感器的检测结果判断所述多个探针的针尖位置。

11. 一种针尖位置检测装置,其在使被检查体与多个探针电接触,进行所述被检查体的电特性检查时,用于检测所述多个探针的针尖的位置,所述针尖位置检测装置的特征在于,具备:

检测所述多个探针的针尖的传感器部,并且

所述传感器部包括:传感器部本体;以与所述多个探针接触的方式能够移动地设置在所述传感器部本体上的接触体;和在所述接触体上施加第一压力,使所述接触体从所述传感器部本体仅离开规定距离的压力施加单元,

通过所述接触体因与所述多个探针接触而向所述传感器部本体一侧的移动,检测所述多个探针的针尖位置。

12. 如权利要求11所述的针尖位置检测装置,其特征在于:

所述传感器部具有用于检测所述接触体的当前位置的位移传感器。

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