[发明专利]发光二极管基板表面粗化的方法无效
| 申请号： | 200810004147.2 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101488545A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 叶念慈;李家铭 | 申请（专利权）人： | 泰谷光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/3105;H01L21/304;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 表面 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管基板表面粗化的方法，其特征在于，
提供基板(100)；以及
利用研磨技术通过研磨砂纸对所述基板(100)进行研磨，使所述基板(100)表面形成不规则的多个凹部(110)与凸部(120)结构，所述研磨砂纸的号数为300号至6000号之间。
2.根据权利要求1所述的发光二极管基板表面粗化的方法，其特征在于，所述基板(100)是蓝宝石、碳化硅、硅、砷化镓和氮化铝、氮化镓基板其中之一。
3.根据权利要求1所述的发光二极管基板表面粗化的方法，其特征在于，所述凹部(110)与凸部(120)结构的高度差为0.05μm至15μm。
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