[发明专利]丙烯基共聚物材料、由其制成的薄膜和用于制备丙烯基共聚物材料的方法

说明书

技术领域

本发明涉及丙烯基共聚物材料以及由其制成的薄膜。具体地说，本发明涉及热密封性和抗粘连性良好平衡的丙烯基共聚物材料以及由其制成的薄膜。

背景技术

因为它们出色的外观和刚性，由丙烯基共聚物制成的薄膜在包装材料领域中得到了广泛应用，如食品包装材料和纤维包装材料。

例如，U.S专利5,948,547公开了表现出相对高的熔点和相对低的密封温度的组合物，其含有不同组合物的两种无规丙烯共聚物。具体地说，它公开了基于丙烯聚合物(组合物(C))的组合物，包括：68至80重量％的无规丙烯共聚物(共聚物(A))和32至20重量％的无规丙烯共聚物(共聚物(B))，所述共聚物A含有12至20重量％的衍生自1-丁烯的单元和0至2重量％的衍生自乙烯的单元，所述共聚物B含有0至15重量％的衍生自1-丁烯的单元和1至8重量％的衍生自乙烯的单元，两种共聚物(A)和(B)的组成是不同的。

U.S.专利6,365,682公开了丙烯和至少两种α-烯烃单体的三聚物，所述三聚物适合于，例如，需要良好的热密封性和柔软性的应用。具体地说，它公开了一种丙烯的三聚体，包括衍生自乙烯的共聚单体单元和至少一种选自C₄-C₈α-烯烃的α-烯烃，乙烯与C₄-C₈α-烯烃的比例小于0.3，且按所述三聚体的总重量来计算，可溶于己烷的部分小于6.5％。

一般来说，在用由丙烯基共聚物制成的薄膜来制备包装材料如袋子中，广泛地使用了热密封，这是一种通过热焊接将薄膜粘合到一起的技术。在通过热密封制备包装材料中，可以通过使用具有低焊接温度的薄膜来改善包装材料的制备效率。然而，具有低焊接温度的薄膜倾向于抗粘连性差，并且热密封性和抗粘连性良好平衡的丙烯基共聚物还没有被开发出来。

发明内容

本发明的目的是为了提供丙烯基共聚物材料，其适合作为热密封性和抗粘连性良好平衡的薄膜的材料。

一个方面，本发明涉及丙烯基共聚物材料，其包括1至10重量％的下文所定义的丙烯基共聚成分(1)和90至99重量％的下文所定义的丙烯基共聚成分(2)，并且其具有不高于140℃的熔点，其中所述量基于所述丙烯基共聚成分(1)和(2)的总重量，

其中所述丙烯基共聚成分(1)是包括89至97重量％的衍生自丙烯的结构单元、0至1.5重量％的衍生自乙烯的结构单元和3至10重量％的衍生自1-丁烯的结构单元的丙烯基共聚成分，并且其熔点范围在145℃至155℃之内，其中所述量基于成分(1)的重量；

并且，所述丙烯基共聚成分(2)是包括80至94重量％的衍生自丙烯的结构单元、0至10重量％的衍生自乙烯的结构单元和0至20重量％的衍生自1-丁烯的结构单元的丙烯基共聚成分，其中所述量基于成分(2)的重量。

另一个方面，本发明涉及包括所述丙烯基共聚物材料的薄膜。

再另一个方面，本发明涉及一种用于制备丙烯基共聚物材料的方法，其中所述丙烯基共聚成分(1)是在主要由液态丙烯组成的介质中制备的，而所述丙烯基共聚成分(2)是在主要由气态丙烯组成的介质中制备的。

本发明的丙烯基共聚物材料适合作为热密封性和抗粘连性良好平衡的薄膜的材料。包装材料如袋子可以通过热密封含该材料的薄膜以高制备效率来制备。

具体实施方式

本发明的丙烯基共聚物材料是包括1至10重量％的丙烯基共聚成分(1)和90至99重量％的丙烯基共聚成分(2)的丙烯基共聚物材料，这两种成分在下文中有详细的描述，其中上述量是基于所述丙烯基共聚成分(1)和(2)的总重量。

所述丙烯基共聚成分(1)包括89至97重量％的衍生自丙烯的结构单元、0至1.5重量％的衍生自乙烯的结构单元和3至10重量％的衍生自1-丁烯的结构单元，并且优选包括93至97重量％的衍生自丙烯的结构单元、0至1.5重量％的衍生自乙烯的结构单元和3至5.5重量％的衍生自1-丁烯的结构单元，其中上述量是基于成分(1)的所有结构单元的组合重量，即成分(1)的重量。从抗粘连性的角度来看，衍生自丙烯基共聚成分(1)的乙烯的结构单元的含量优选为0重量％。

当衍生自丙烯的结构单元的含量小于89重量％时，抗粘连性可能不足。当所述含量超过97重量％时，热密封性可能会不足。当衍生自乙烯的结构单元的含量超过1.5重量％时，抗粘连性可能会不足。当衍生自1-丁烯的结构单元的含量小于3重量％时，热密封性可能会不足或者抗粘连性可能会差。当该含量超过10重量％时，抗粘连性可能会不足。