[发明专利]半导体装置以及其制造方法有效
申请号: | 200810004494.5 | 申请日: | 2008-01-30 |
公开(公告)号: | CN101236973A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 细谷邦雄;藤川最史 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84;G02F1/1362 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘宗杰 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体装置,包括:
第一薄膜晶体管,该第一薄膜晶体管包括第一栅电极、形成在所述第一栅电极上的第一栅绝缘膜、形成在所述第一栅绝缘膜上的第一无掺杂半导体层、以及形成在所述第一无掺杂半导体层上的第一掺杂半导体层;以及
第二薄膜晶体管,该第二薄膜晶体管包括第二栅电极、形成在所述第二栅电极上的第二栅绝缘膜、形成在所述第二栅绝缘膜上的第二无掺杂半导体层、以及形成在所述第二无掺杂半导体层上的第二掺杂半导体层,
其中,所述第一薄膜晶体管具有与所述第二薄膜晶体管相反的导电性,
并且,所述第一栅绝缘膜的膜厚度和所述第二栅绝缘膜的膜厚度不同。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,
其中,所述第一薄膜晶体管是n型薄膜晶体管,
并且,所述第二薄膜晶体管是p型薄膜晶体管,
并且,所述第一栅绝缘膜的膜厚度比所述第二栅绝缘膜的膜厚度厚。
3.根据权利要求2所述的半导体装置,
其中,所述第一薄膜晶体管配置在像素部,
并且,所述第二薄膜晶体管配置在周边电路部。
4.一种半导体装置,包括:
第一薄膜晶体管,该第一薄膜晶体管包括第一栅电极、形成在所述第一栅电极上的第一栅绝缘膜、形成在所述第一栅绝缘膜上的第一无掺杂半导体层、以及形成在所述第一无掺杂半导体层上的第一掺杂半导体层;
第二薄膜晶体管,该第二薄膜晶体管包括第二栅电极、形成在所述第二栅电极上的第二栅绝缘膜、形成在所述第二栅绝缘膜上的第二无掺杂半导体层、以及形成在所述第二无掺杂半导体层上的第二掺杂半导体层;以及
第三薄膜晶体管,该第三薄膜晶体管包括第三栅电极、形成在所述第三栅电极上的第三栅绝缘膜、形成在所述第三栅绝缘膜上的第三无掺杂半导体层、以及形成在所述第三无掺杂半导体层上的第三掺杂半导体层,
其中,所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管是n型薄膜晶体管,
并且,所述第三薄膜晶体管是p型薄膜晶体管,
并且,所述第一栅绝缘膜的膜厚度及所述第二栅绝缘膜的膜厚度比所述第三栅绝缘膜的膜厚度厚。
5.根据权利要求4所述的半导体装置,
其中,所述第一薄膜晶体管配置在像素部,
并且,所述第二薄膜晶体管和所述第三薄膜晶体管配置在周边电路部。
6.一种半导体装置,包括:
第一薄膜晶体管,该第一薄膜晶体管包括第一栅电极、形成在所述第一栅电极上的第一栅绝缘膜、形成在所述第一栅绝缘膜上的第一无掺杂半导体层、以及形成在所述第一无掺杂半导体层上的第一掺杂半导体层;
第二薄膜晶体管,该第二薄膜晶体管包括第二栅电极、形成在所述第二栅电极上的第二栅绝缘膜、形成在所述第二栅绝缘膜上的第二无掺杂半导体层、以及形成在所述第二无掺杂半导体层上的第二掺杂半导体层;
第三薄膜晶体管,该第三薄膜晶体管包括第三栅电极、形成在所述第三栅电极上的第三栅绝缘膜、形成在所述第三栅绝缘膜上的第三无掺杂半导体层、以及形成在所述第三无掺杂半导体层上的第三掺杂半导体层;以及
保持电容器,该保持电容器包括第四栅电极、形成在所述第四栅电极上的第四栅绝缘膜、形成在所述第四栅绝缘膜上的第四无掺杂半导体层、以及形成在所述第四无掺杂半导体层上的第四掺杂半导体层;
其中,所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管是n型薄膜晶体管,
并且,所述第三薄膜晶体管是p型薄膜晶体管,
并且,所述第一栅绝缘膜的膜厚度及所述第二栅绝缘膜的膜厚度比所述第三栅绝缘膜的膜厚度及所述第四栅绝缘膜的膜厚度厚。
7.根据权利要求6所述的半导体装置,
其中,所述第一薄膜晶体管和所述保持电容器配置在像素部,
并且,所述第二薄膜晶体管和所述第三薄膜晶体管配置在周边电路部,
并且,所述保持电容器电连接到所述第一薄膜晶体管。
8.根据权利要求1、4、以及6中任一项所述的半导体装置,其中,所述半导体装置是选自电视装置、计算机、便携式信息终端、影像拍摄装置、电话装置中的一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810004494.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于UNB无线通信的自来水测控系统
- 下一篇:核电站系统阀门驱动控制设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的