[发明专利]电子设备及摄像装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有防水结构并具备发音部(扬声器)或集音部(麦克风)的电子设备或摄像装置。

背景技术

以往，一般公知有在水中、雨中也可以使用的具有防水结构的电子设备。在这种电子设备中，内置有作为集音单元的麦克风或作为发音单元的扬声器。

例如，专利文献1所公开的电子设备具有利用具有通气性的防水薄片覆盖麦克风的结构，或者利用具有通气性的防水薄片覆盖扬声器的音孔的结构。

图9示出专利文献1的电子设备的主要部分(包含麦克风周围)的纵剖面。在上述电子设备51的框体52上设有音孔52a，在音孔52a的内侧配置有麦克风55。在音孔52a上粘贴有通气不通水薄片即麦克风防水薄片54，进而，在麦克风防水薄片54的前面以设有间隙的状态配置有具有音孔组53a的麦克风罩53。另外，在框体内部收纳有具有发热性的电子部件的情况下，如图9所示，为了抑制内部的压力上升，优选在通气孔52b上配置通气薄片57，进而利用具有小孔56a的罩56来保护通气薄片。

并且，专利文献2所公开的防水壳体例如能够应用于防水型带镜头的胶片单元等，为了调节防水壳体内的内部压力，具有利用通气不通水薄片覆盖壳体主体开口部的结构。

专利文献1：日本特开2005-204063号公报

专利文献2：日本特开平5-188457号公报

但是，在近年来的电子设备中，大多在内部配置有各种电子部件，例如摄像元件、ASIC(特定用途集成电路)等发热部件。特别是高度集成化的ASIC等，在电子设备的动作中伴随有相当大的发热。特别是在摄像装置中，来自摄像元件(CCD或CMOS)和图像处理电路(包含ASCIC)等的发热显著。

在具有防水结构的电子设备中，在框体内部存在由电子部件引起的发热时，框体内部的温度上升，从而框体内部的压力上升。这样，当框体内部的压力上升时，对覆盖麦克风或扬声器的音孔的防水薄片施加内压而使其膨胀，因此无法获得期望的声音特性。

为了防止这种压力上升，如上述专利文献1、2所公开的那样，提出了使用通气不通水薄片的技术。但是，在使用通气不通水薄片的情况下，为了获得高防水性能，需要减小通气不通水薄片所具有的微细孔，或者增加通气不通水薄片的厚度。但是，在该防水性能高的通气不通水薄片的情况下，在框体内压上升时，将该内压散出到外部需要时间，在没有将内压散出到外部之前，存在无法获得期望的声音特性的问题。

例如，当在上述图9的电子设备51中框体内部的温度上升时，如图10的示出麦克风55周围的状态的图所示，通气不通水薄片即麦克风防水薄片54鼓起，而成为难以振动的状态，在声音的传递方面产生不良情况。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供即使由于框体内部的电子部件的发热而使框体内部的内压上升，也能够防止声音特性的劣化的电子设备或摄像装置。

本发明第一方面所述的电子设备具备：框体，其具有防水结构；发热部件，其配置在上述框体内；集音单元或发音单元，其配置在上述框体内；音孔，其用于将上述框体外的声音传递到上述集音单元，或将来自上述发音单元的声音传递到上述框体外；不通气性防水部件，其覆盖上述音孔；以及隔离单元，其用于在上述框体内隔离上述集音单元或发音单元。

本发明第二方面所述的电子设备形成为，在第一方面所述的电子设备中，上述隔离单元具有由绝热材料构成的隔离壁。

本发明第三方面所述的电子设备形成为，在第一方面所述的电子设备中，上述隔离单元具有两个隔离壁，所述两个隔离壁相互分开预定量且在它们之间形成空气层。

本发明第四方面所述的摄像装置具备：框体，其具有防水结构；摄像元件，其配置在上述框体内；图像处理电路，其配置在上述框体内，对从上述摄像元件输出的信号进行处理；集音单元或发音单元，其配置在上述框体内；音孔，其用于将上述框体外的声音传递到上述集音单元，或将来自上述发音单元的声音传递到上述框体外；不通气性防水部件，其覆盖上述音孔；以及隔离单元，其用于在上述框体内隔离上述集音单元或发音单元。

根据本发明，能够提供即使由于框体内部的电子部件的发热而使框体内部的内压上升，也能够防止内置的发音单元或集音单元的声音特性的降低的电子设备或摄像装置。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的数字照相机的后视图。

图2是沿图1的A-A线的剖面图，示出包含扬声器周围的剖面。

图3是本发明第二实施方式的数字照相机的主要部分(包含扬声器周围)的纵剖面图。