[发明专利]摄像镜头、摄像装置以及便携终端

说明书

技术领域

本发明涉及使用CCD型图像传感器和CMOS型图像传感器等固体摄像元件的摄像装置的摄像镜头，更详细地说，涉及可以回流安装并适合于大量生产的、温度变化时像点位置变化小的摄像镜头以及使用该摄像镜头的摄像装置以及便携终端。

背景技术

以往小型且薄型的摄像装置被安装在手机和PDA(PersonalDigital Assistant)等小型、薄型的电子设备的便携终端上，由此不仅可以远程传送声音信息而且也可以相互传递图像信息。

作为在这些摄像装置中使用的摄像元件，通常使用CCD(ChargeCoupled Device)型图像传感器和CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)型图像传感器等固体摄像元件。此外，用于在这些摄像元件上形成被拍摄体像的镜头，为了低成本化，已经开始使用能够便宜地大量生产的用树脂形成的镜头。

作为这样的在内置于便携终端中的摄像装置(以下，还称为照相机模块)中使用的摄像镜头，已知有作为3片塑料镜头构成的类型，以及1片玻璃镜头和2片塑料镜头共3片构成的类型(例如，参照专利文献1)。

在该专利文献1的摄像镜头中，3片塑料构成的类型是第1镜头和第2镜头由聚烯烃类的树脂材料形成，第3片镜头由聚碳酸酯类的树脂材料形成。作为1片玻璃镜头和2片塑料镜头构成的类型，第1镜头由玻璃材料形成，第2镜头由聚烯烃类的树脂材料形成，第3镜头由聚碳酸酯类的树脂材料形成。

[专利文献1]日本特开2005-242286号公报

近年，因为如果将连接照相机模块的外部端子和其他的电路衬底时的焊接设置成使用了回流工序的自动安装，则能够提高作业效率，所以为了能够耐受回流，要求照相机模块的单元具有充分的耐热性。

具体地说，为了促进焊锡的再熔融，回流炉内的最高温度设定在200℃以上，通过伴随其后的温度下降、焊锡成分固化，将照相机模块的外部端子(电接点)与电子电路衬底上的导体焊盘连接，同时还实现机械的连接。根据这样的背景，开始强烈需求能耐受回流的具有充分的耐热性的摄像镜头。

因为玻璃镜头耐热性优异，所以也可以考虑用玻璃镜头构成全部的摄像镜头，但对于玻璃镜头，由于一般玻璃转移温度(Tg)高至400℃以上，因此进行模压时需要设定高的压制温度，容易发生成形模具损耗。其结果，成形模具的更换次数和维护次数增加，导致成本升高。

另一方面，塑料镜头与玻璃镜头相比，成本低、适合于大量生产。上述专利文献1中记载的摄像镜头，在树脂镜头上使用了聚碳酸酯类和聚烯烃类的树脂材料。但是，这些树脂材料耐热性低，如果用回流安装，则存在容易溶解、变形的问题。因此，摄像镜头需要以耐热性优异的树脂材料形成。

作为耐热性优异的树脂材料，有硬化性树脂，例如能量硬化性树脂。作为能量硬化性树脂的代表性的例子，可以列举热硬化性树脂和光化射线(活性線)硬化树脂。

但是，在上述的耐热性优异的树脂材料中，适合于摄像镜头用途的树脂材料，与聚碳酸酯类和聚烯烃类的树脂材料相比，大多是折射率变化相对温度变化大。因此，存在因温度变化时的折射率变化引起的像点位置变动变大的问题。在安装有便宜的摄像镜头的摄像装置中，大多是不具有镜头的自动聚焦机构的，是所谓的全焦点方式的摄像装置，这种摄像装置不能忽视温度变化时的像点位置的变动。

发明内容

本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种具有耐回流工序的耐热性，并且温度变化时的像点位置变动小的摄像镜头，进而通过具备该摄像镜头，得到可以实现使用回流工序的自动安装的摄像装置以及安装有上述摄像装置的便携终端。

本发明的摄像镜头是将被拍摄体像成像在固体摄像元件的光电变换部上的摄像镜头，其特征在于：上述摄像镜头包含多片镜头，在多片镜头中，令正折射能力最大的镜头为用玻璃材料形成的玻璃镜头，令其他的镜头为用硬化性树脂材料形成的树脂镜头。

附图说明

图1是本实施方式中的摄像装置的斜视图。

图2是示意地表示沿着本实施方式中的摄像装置的摄像镜头光轴的剖面的图。

图3是作为具备本实施方式中的摄像装置的便携终端的一个例子的手机的外观图。

图4是手机的控制框图。

图5是比较例所示的摄像镜头的剖面图。

图6是比较例所示的摄像镜头的象差图(球面象差、象散、畸变象差)。

图7是实施例1所示的摄像镜头的剖面图。

图8是实施例1所示的摄像镜头的象差图(球面象差、象散、畸变象差)。

图9是实施例2所示的摄像镜头的剖面图。