[发明专利]晶片承载装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶片承载(晶舟)装置，特别是涉及一种用于承载及输送晶片的晶片承载装置。

背景技术

一般来说，在半导体制造过程中，晶片的输送通常是通过晶片承载装置(cassette)来完成。也就是说，多个晶片可由一晶片承载装置所承载，并且由该晶片承载装置输送至预定的制造设备或目的地来进行后续的制造加工。

请参阅图1A及图1B，一传统的晶片承载装置1通常是由PP或PEEK或其他材料所制成，并且其主要包括有两个相对的支撑杆11及多个分隔板12。多个分隔板12分别连接于两个支撑杆11，并且多个分隔板12彼此平行及间隔布置。当晶片承载装置1承载多个晶片(未显示)时，多个晶片即是由多个分隔板12所隔开，并且多个晶片同时由两个支撑杆11所支撑。

如图1B所示，由于两个支撑杆11具有条状的构造，故晶片与两个支撑杆11之间仅为线接触的形式。更详细的来说，当一晶片W自晶片承载装置1的上方垂直且具有重力地置入时，如图2所示，晶片W会与条状构造的两个支撑杆11发生线接触形式的碰撞(如图2的区域A所示)。在此，由于晶片W的硬度大于由PP或PEEK所制成的两个支撑杆11的硬度以及晶片W与条状构造的两个支撑杆11之间会因接触面积较小而产生较大的接触应力(例如，经实验量测为16.943kgw/mm²)，故支撑杆11会易于因碰撞磨损而产生晶片承载装置的碎屑(particles)。接着，在晶片承载装置1连同多个晶片一起被输送时，来自于支撑杆11的晶片承载装置的碎屑往往会掉落至晶片的表面上或制造设备上，因而会造成晶片在后续加工中的损坏不良现象。举例来说，就晶片承载装置的碎屑掉落至晶片的上表面而言，在晶片上的晶粒(die)进行曝光处理后，其表面上的部分布线会因晶片承载装置的碎屑的存在而产生阻挡光线曝光的现象，因而会造成晶粒的图形曝光不良。在另一方面，就晶片承载装置的碎屑掉落至晶片的下表面而言，在晶片的下表面被吸附在一平坦晶片夹盘(wafer chuck)上以进行曝光处理时，晶片承载装置碎屑的存在会使得晶片上的曝光区域突起，因而会造成被曝光区域失焦(local defocus)现象，进而也会使得晶粒表面上的部分图形因失焦而发生不良失效。

此外，在晶片W与条状构造的两个支撑杆11之间所产生的较大接触应力还会进一步地传递至晶片W的中心及其他部位，故其晶粒上的布线也会因应力的存在而断线，因而同样会造成晶粒不良失效。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是要提供一种晶片承载装置，其可利用一特殊多重弧形抵持部来支撑晶片，以有效降低抵持部与晶片之间的接触应力，因而可大幅减少晶片承载装置的碎屑的产生，进而可提升晶片的整体制造合格率。

本发明基本上采用如下所详述的特征以解决上述的问题。也就是说，本发明适用于承载及输送一或多个晶片，并且包括：至少一支撑杆，其上具有一多重弧形抵持部；以及多个分隔板，其连接于该多重弧形抵持部，并且所述分隔板彼此平行及间隔布置。

同时，根据本发明的晶片承载装置，该多重弧形抵持部具有一第一弧面、一第二弧面及一第三弧面，并且该第二弧面连接于该第一弧面与该第三弧面之间。

又并且，在本发明中，该第二弧面的曲率方向与该第一弧面的曲率方向相反，该第三弧面的曲率方向与该第一弧面的曲率方向相同。

再者，在本发明中，该第一弧面、该第二弧面及该第三弧面分别由多个圆弧曲面所构成。

本发明的晶片承载装置通过使晶片与多重弧形抵持部之间维持固定的接触面积，可有效降低多重弧形抵持部(或支撑杆)与晶片之间的接触应力，故可大幅减少晶片承载装置的碎屑的产生，并可避免晶粒上的布线因应力的存在而断线，进而可提升晶片的整体制造合格率。

附图说明

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例并配合附图做详细说明。

图1A是显示一传统的晶片承载装置的立体示意图；

图1B是显示根据图1A的晶片承载装置的俯视示意图；

图2是显示传统的晶片承载装置承载一晶片的局部剖面及侧视示意图；

图3A是显示本发明的一实施例的晶片承载装置的立体示意图；

图3B是显示根据图3A的晶片承载装置的俯视示意图；

图4是显示本发明的一实施例的晶片承载装置的局部剖面及侧视示意图；以及

图5是显示本发明的一实施例的晶片承载装置承载一晶片的局部剖面及侧视示意图

其中，附图标记说明如下：

1～晶片承载装置            11、110～支撑杆；