[发明专利]计算机的冷却系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种冷却系统，且特别涉及一种计算机的冷却系统。

背景技术

随着计算机科技的快速发展，处理器的运算效能越来越快。相对的，处理器周边的控制芯片，例如，绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片，也必须加快速度并提高效能用以搭配日益快速的处理器。

众所周知，控制芯片或者处理器的速度越快，产生的热能就会越多。而当控制芯片或者处理器的温度太高时，会使得控制芯片或者处理器的效率大幅下降或者当机。因此，为了要维持处理器或者控制芯片的性能，这些控制芯片或者处理器所产生的热能就必须要快速的传递至控制芯片或者处理器之外。因此，运用于计算机的冷却系统就应运而生。

最早期，主板的制造商可在处理器或者控制芯片上加装金属散热片并在计算机的机壳上加装散热风扇。因此，处理器或者控制芯片所产生的热能经由金属散热片传递至机壳内部的空气中，并经由机壳上的散热风扇将机壳内部较热的空气传递至计算机的机壳外部。或者，主板的制造商直接在金属散热片上再加装散热马达。因此，处理器或者控制芯片所产生的热能传递至金属散热片并由金属散热片上的散热风扇传递至机壳内部的空气中，并经由机壳上的散热风扇将机壳内部较热的空气传递至计算机的机壳外部。然而，散热马达在运转时本身也会产生热能以及噪音，因此，并不受专业人士的青睐。

为了要将处理器或者控制芯片操作于极速，也就是最高性能，已经有许多厂商将水冷式的冷却系统运用于计算机的主板上。相较于散热马达，水冷式的冷却系统的噪音较低，而搭配水冷式的冷却系统可以使得计算机系统更稳定以及更快速地运作。

请参照图1，其所示为已知主板上的水冷式冷却系统。主板10上的控制芯片上加装有一热交换装置20，例如冷却槽(cooling tank)，用以传递控制芯片30所产生的热能。再者，上述热交换装置20具有一进入管22与一输出管24分别套合至冷却管32、34，当低温的冷却流体由上述进入管22注入上述热交换装置20时，低温的冷却流体即可与控制芯片30传递至热交换装置20的热能进行热交换使得冷却流体的温度升高而控制芯片30的温度下降。再者，高温的冷却流体经由上述输出管24离开上述冷却槽。其中，上述冷却流体可为水、液态氮气等冷却液。

然而，由于已知水冷式冷却系统的热交换装置位于主板之内，因此，当冷却管与热交换装置没有完全的套合或者冷却管老化时，冷却流体可能由进入管或者输出管渗露出来并且造成主板上线路的短路，更严重时也可能造成主板损毁。

此外，当水冷式冷却系统的冷却管需要进行更换时，使用者必须打开计算机的机壳并进行更换冷却管的动作。此动作除了造成使用者不便之外也是造成冷却流体渗露并造成主板上线路的短路的另一个原因。

发明内容

本发明的目的是提出一种主板上的冷却系统，使得冷却流体由进入管或者输出管渗露出来时不会损害主板。

因此，本发明提出一种计算机的冷却系统，用于冷却上述计算机的一主板上的多个控制芯片所产生的热能。计算机的冷却系统包括一热交换装置、一冷却流体以及两个冷却管。热交换装置接收控制芯片所产生的热能，且热交换装置具有凸出于上述主板外的一进入管与一输出管。两个冷却管分别套合至进入管与输出管，使冷却流体由进入管注入热交换装置，冷却流体再由输出管离开上述热交换装置。

本发明的有益效果为根据本发明，热交换装置的进入管与输出管凸出于主板外。当冷却管与热交换装置没有完全的套合或者冷却管老化时，由进入管或者输出管渗露出来的冷却流体并不会直接流至主板并造成线路短路或者主板损毁的情形发生。由于进入管与输出管凸出于主机机壳外，当冷却流体渗露出来时，使用者可以及时察觉并作紧急的处理。再者，当使用者想要更新冷却管时，使用者不需打开计算机的机壳即可以直接进行更换冷却管的动作。

为了能进一步了解本发明特徵及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1所示为已知主板上的水冷式冷却系统。

图2所示为本发明主板上的水冷式冷却系统。

图3所示为本发明主板外的水冷式冷却系统。

具体实施方式

本发明主要的特征在于设计热交换装置的进入管与输出管凸出于主板外，也就是说，进入管与输出管与冷却管的套合点位于主板外使得渗露出来的冷却流体不会造成主板上线路的短路。