[发明专利]承载盘中小芯片表面检测系统及其方法

权利要求书

1.一种承载盘中小芯片表面检测系统，其特征在于包含：

三维测量传感器，其用于提供承载盘中的小芯片高度信号；

焦点计算装置，其以所述高度信号计算出所述小芯片的焦点位置；

图像检索传感器，其提供小芯片表面缺陷检测；

焦点控制装置，其中所述图像检索传感器固定于所述焦点控制装置上，且所述焦 点控制装置提供所述图像检索传感器依据所述焦点位置进行对焦；以及

传送机构，包含：

导引轨道，其用于使承载盘在所述导引轨道内移动时保持固定方位；

拨杆装置，包含线性驱动装置和拨杆，所述拨杆横跨在所述导引轨道上且固定 于所述线性驱动装置上，其中所述拨杆位于导引轨道上的部分具有接触部，当拨 杆移动时，所述接触部推动所述承载盘沿所述导引轨道移动，

定位装置，其具有突出部，在定位时所述突出部会突出到所述导引轨道的路径 中，使得所述承载盘紧靠所述突出部，达到定位的目的；以及

压轮装置，所述压轮装置包含：

弹性体；以及

压轮，其中当所述承载盘放置在所述压轮下方时，所述弹性体在所述压轮上 提供下压力，使所述承载盘稳固。

2.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其中所述焦点控制装置是Z 移动平台。

3.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其特征在于进一步包含：

X-Y移动平台；以及

Z移动平台，其设置在所述X-Y移动平台上且提供Z轴方向的移动；

其中，所述三维测量传感器设置于所述Z移动平台上。

4.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其特征在于进一步包含：

X-Y移动平台，其中所述焦点控制装置安置于所述X-Y移动平台上，使得所述 图像检索传感器可以进行小芯片表面扫描。

5.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其中所述三维测量传感器是 白光色共焦传感器。

6.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其中所述接触部是多根垂直 短杆。

7.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其中所述弹性体是弹性悬 臂。

8.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其中所述定位装置进一步包 含上下移动机构。

9.根据权利要求8所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其中所述上下移动机构是线 性马达、气缸或螺线管。

10.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其中所述导引轨道的表面平 坦度小于5微米。

11.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其进一步包含图像分析装 置，所述图像分析装置将所述图像检索传感器所检索的图像进行缺陷分析判断，并 记录具有缺陷小芯片的位置数据。

12.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其中所述图像检索传感器是 电荷耦合元件型或互补式金属氧化物半导体型的数字图像检索传感器。

13.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其进一步包含：

拣料装置，其用于依据检测结果将不合格的小芯片拣选出来。

14.根据权利要求13所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其中所述拣料装置进一步 包含真空吸盘。

15.根据权利要求1所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其进一步包含进/出料装置， 其中所述进/出料装置包含：

升降装置，其使承载盘堆叠进行升降移动；以及

推杆装置，其使承载盘移进/移出所述承载盘堆叠。

16.根据权利要求15所述的承载盘中小芯片表面检测系统，其中所述升降装置包含驱 动装置，而所述驱动装置是伺服马达。