[发明专利]一种感光防焊油墨组合物、其应用及含有其的线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种新的油墨组合物，具体而言，涉及一种新的感光防焊油墨组合物。本发明还涉及该油墨组合物的应用和含有该油墨组合物的线路板。

背景技术

在印刷线路板中，电子元件安装在其上预先形成有导电电路图案的印刷电路基材的焊接区上，而焊接区外的所有电路区域都被作为永久保护膜的阻焊抗蚀膜所覆盖。这样，在将电子元件焊接到印刷线路板上时，就可避免焊料粘在无需被焊料覆盖的区域上，并防止构成电路图案的导体因直接暴露于空气中而氧化或因湿气而腐蚀。

近年来，随着电子产品的发展，越来越多的情况下要求印刷线路板上使用厚度大于50μm的铜箔。随着铜箔厚度的增加，相应的阻焊抗蚀膜的厚度也需要增加，以期起到良好的保护作用。

目前，阻焊抗蚀膜中应用较多的是感光防焊油墨。感光防焊油墨的使用方法一般为，首先将涂膜层在较低的温度下预烘烤以使溶剂挥发，再利用紫外光照射使其预固化，然后通过用稀的碱性水溶液显影，形成抗蚀图案，之后对涂膜进行高温热固化，最终形成阻焊抗蚀膜。但当涂层较厚时，由于紫外线不能完全穿透涂层以使涂层底部完全固化，因此高温热固化时底部涂层会发生软化，进而引起涂层发皱，从而大大影响最终形成的阻焊抗蚀膜的外观、耐热性、硬度和电绝缘性等性能，也直接影响到最终线路板的整体产品性能。

为解决感光防焊油墨厚涂层固化起皱的问题，可以在高温固化阶段采用逐步升温的方法。这种方法虽然解决了厚涂层固化时收缩大的问题，但效率较低，而且形成的阻焊抗蚀膜的耐热性、硬度和电绝缘性等性能都有所下降。

因此，需要提供一种既适于普通印刷线路板，同时也适于阻焊抗蚀膜涂层较厚(≥50μm)的印刷线路板使用的、新的感光防焊油墨。

发明内容

本发明的目的在于提供一种感光防焊油墨组合物，该组合物含有(A)感光性树脂、(B)紫外光光聚合引发剂、(C)可见光光聚合引发剂、(D)稀释剂和(E)热固化性成分。

本发明还提供所述油墨组合物在线路板印刷方面的应用。

另外，本发明提供使用所述油墨组合物的线路板。

具体实施方式

本发明提供的感光防焊油墨组合物含有(A)感光性树脂、(B)紫外光光聚合引发剂、(C)可见光光聚合引发剂、(D)稀释剂以及(E)热固化性成分。

本发明所使用术语含义如下：

“(甲基)丙烯酸”系指丙烯酸、甲基丙烯酸以及其混合物的总称，其它类似的表示含义相仿。

“饱和或不饱和的多元酸酐”系指饱和的多元酸酐及不饱和的多元酸酐两种情况，其它类似的表示含义相仿。

在一种优选的实施方案中，所述的感光性树脂(A)为分子中同时含有羧基和至少两个乙烯型不饱和键的感光性树脂，其可由以下任一种方法合成：

(1)分子中具有两个以上环氧基的多官能团的环氧化合物(a)和不饱和单羧酸(b)进行酯化反应，得到的酯化物再与饱和或不饱和的多元酸酐(c)反应；

(2)(甲基)丙烯酸和其它具有乙烯型不饱和键的共聚单体(d)反应形成共聚物，再部分地与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯反应；

(3)(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和其它具有乙烯型不饱和键的共聚单体(d)的共聚物与不饱和单羧酸(b)反应，得到的生成物再与饱和或不饱和的多元酸酐(c)反应；

(4)分子中具有两个以上环氧基的多官能团的环氧化合物(a)、不饱和单羧酸(b)与分子中至少含有两个羟基且具有可与环氧基反应的一个其它基团的化合物(e)反应，生成中间体(I)，所述中间体再与饱和或不饱和的多元酸酐(c)反应；

(5)不饱和多元酸酐和具有乙烯基的芳香族烃反应形成共聚物，再与羟基烷基(甲基)丙烯酸酯反应；或

(6)方法(4)所述的中间体(I)再与饱和或不饱和的多元酸酐(c)以及含有不饱和基的单异氰酸酯(f)反应。

上述方法(1)和(4)中可使用的环氧化合物(a)的实例包括：双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、可溶可熔酚醛环氧树脂、甲酚可溶环氧树脂、双酚A的可溶可熔环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂和N-缩水甘油型环氧树脂。上述环氧化合物可以单独使用也可以两种以上混合使用。其中，这些环氧化合物中的可溶可熔酚醛环氧树脂、甲酚可溶环氧树脂、双酚A的可溶可熔环氧树脂，因其可以得到具有优良的焊锡耐热性以及耐试剂性等性能的阻焊抗蚀膜而优选使用。