[发明专利]影像撷取组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关一种影像撷取组件及其制造方法，且特别是有关一种以承座承载透镜组的影像撷取组件及其制造方法。

背景技术

随着各种电子产品朝向“轻、薄、短、小”的趋势，各种影像撷取组件不断地朝向微小化发展。在影像撷取组件中，其主要组件是一电路板、一电子组件及一透镜组。电子组件是设置于电路板上，透镜组则设置于电子组件上。光线经由透镜组后，即可聚焦于电子组件上，以获得影像信息。

一般而言，光学组件对于精密度的要求甚高。因此在影像撷取组件的组装过程中，必须经过一连串的光学测试，以确保组装后的影像撷取组件可正常运作。

在光学测试的过程中，不容许有部分组件松动。若有部分组件松动，不仅将影响测试结果，还影响最终产品良率。因此，通常在光学测试之前，即以胶体将各个组件粘合，以维持各个组件的稳定性。

然而，在已粘合的影像撷取组件中，可能发现若干不良品。由于部分组件已经粘合，故这些组件将无法返工，不仅造成材料成本的浪费，更影响产品的良率。

因此，如何提出一种影像撷取组件及其制造方法，以降低制造成本并提高产品良率，实为目前研究发展的一重要方向。

发明内容

本发明的目的是提供一种影像撷取装置及其制造方法，其利用承座的卡勾与电路板的卡合孔的配合，以降低制造成本并提高产品良率。

根据本发明的一方面，提出一种影像撷取组件。影像撷取组件包括一电路板、一电子组件、一透镜组及一承座。电路板具有至少一卡合孔。电子组件设置于电路板上。承座设置于电路板上，用以承载透镜组。承座包括至少一卡勾，卡勾卡合于电路板上的卡合孔。

根据本发明的另一方面，提出一种影像撷取组件的制造方法。影像撷取组件的制造方法包括：提供一电路板，电路板具有至少一卡合孔。设置一电子组件于电路板上。设置一透镜组及一承座于电路板上。透镜组承载于承座上。承座包括至少一卡勾。承座是以卡勾卡合卡合孔。测试电子组件及透镜组。

附图说明

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下面将配合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明，其中：

图1绘示本发明较佳实施例的影像撷取组件的制造方法的流程图；

图2A～2F绘示依照图1的各步骤的示意图；

图3A～3F绘示依照图2A~2F的另一视角的示意图；

图4绘示图3A～3F的透镜组、承座及电路板的Y-Z平面示意图；以及

图5绘示图3A～3F的透镜组、承座及电路板的Y-Z平面的另一示意图。

具体实施方式

请同时参照图1、图2A～2F及图3A～3F，图1绘示本发明较佳实施例的影像撷取组件100的制造方法的流程图，图2A～2F绘示依照图1的各步骤的示意图，图3A～3F绘示依照图2A～2F的另一视角的示意图。首先，请参照图2A及3A，在步骤102中，提供一电路板110。电路板110例如是一电路板连片(未绘示)的其中一电路板。数个影像撷取组件100可直接在一电路板连片上制作，待这些影像撷取组件100制作完成后，再切割电路板连片，即可形成数个影像撷取组件100。

电路板110具有至少一卡合孔110a。卡合孔110a的数量及设置位置可依据电路板110的线路设计或所欲达到的结构强度来设计。如图2A及3A所示，本实施例的电路板110是矩形结构，其具有四侧边L1、L2、L3、L4。其中一侧边L4用以设置数个长条状导电接垫(又称金手指)，故此一侧边L4不适合设置卡合孔110a。在本实施例中，电路板110即以三个卡合孔110a分别设置于三侧边L1、L2、L3为例做说明，且三个卡合孔110a皆为三个侧边L1、L2、L3的凹口。

接着，请参照图2B及3B，在步骤104中，设置一电子组件120于电路板110上。电子组件120可以是芯片或被动组件，且电子组件120可设置于电路板110的正面或背面，或者设置于两面。在本实施例中，电子组件120是一影像撷取芯片，例如是一互补式金属-氧化层-半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)或电荷耦合组件(charge-coupled device，CCD)。各种电子组件120均适用于本实施例的影像撷取组件100。