[发明专利]微晶玻璃发热板及其制作方法有效
申请号: | 200810005019.X | 申请日: | 2008-01-29 |
公开(公告)号: | CN101222794A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 盛光润 | 申请(专利权)人: | 盛光润 |
主分类号: | H05B3/12 | 分类号: | H05B3/12;H05B3/20 |
代理公司: | 江门嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 喻新学 |
地址: | 528000广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 发热 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种发热板及其制作方法,特别是微晶玻璃发热板及其制作方法。
背景技术
目前发热板常用的发热元件有发热丝、电热膜。由于发热丝使用寿命短、发热慢,且有明火,存在不安全隐患,因此,发热元件为发热丝的发热件的使用受到制约。电热膜作为发热元件时,通常是将电热膜涂在绝缘材料上,这种发热件虽然有发热均匀,升温速度快等优点,但也存在不够坚固安全、使用寿命短、发热功率不高的缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种坚固安全、使用寿命长、发热功率高的微晶玻璃发热板。
本发明的另外一个目的在于提供制作微晶玻璃发热板的制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:在微晶玻璃板的一面固化有厚膜发热电路,所述厚膜发热电路由导电浆料和电阻浆料组成。
作为本发明的改进,在厚膜发热电路上覆盖一层介质浆料。
作为本发明又一改进,所述厚膜发热电路含有两条或两条以上不同功率的电路。
制作微晶玻璃发热板的技术方案是:制作微晶玻璃发热板的方法包括下述顺序的步骤:
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧10-20分钟后,冷却至室温;
(3)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(4)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧20-40分钟后,冷却至室温。
制作微晶玻璃发热板的另一技术方案是:制作微晶玻璃发热板的方法包括下述顺序的步骤:
(1)将导电浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(2)将电阻浆料丝印在微晶玻璃板上,并烘干或风干;
(3)将微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在700-900℃温度下焙烧20-40分钟后,冷却至室温。
本发明的有益效果是:微晶玻璃板具有良好的绝缘性能和导热功能。其绝缘性能可使厚膜发热电路直接固化在微晶玻璃板上而不短路;其导热功能可以及时将厚膜发热电路产生热量向上导出,使微晶玻璃板底面的温度始终低于上表面的温度,从而有效克服了厚膜发热电路因热量积聚而影响使用寿命的问题,另一方面由于其导热功能还能有效提高热效,因此,本发明具有加热升温迅速、发热均匀、发热功率高、使用寿命长等优点。此外,厚膜发热电路通过丝印在微晶玻璃上、然后烘干或风干,再在高温下烧结,能与微晶玻璃板很好地固化在一起,因此,本发明还具有坚固安全的特点。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图;
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
参照图1和图2,微晶玻璃发热板,是由在微晶玻璃板1的一面丝印厚膜发热电路2,然后烘干或风干,最后在700-900℃高温下烧结固化形成的,其中厚膜发热电路2由导电浆料3和电阻浆料4组成。为了绝缘在厚膜发热电路2上覆盖一层介质浆料5,介质浆料5可以用一层绝缘板代替。上述导电浆料是由固相成分和有机粘结剂组成,二者的比例(重量比)为(70~90)∶(30~10);其中固相成分主要是由银钯复合粉和微晶玻璃粉组成,二者的的比例(重量比)为(99.5~95)∶(0.5~5);银钯复合粉中的钯粉与银粉的比例(重量比)为:(1~10)∶(99~90)。上述电阻浆料是由固相组分和有机粘结剂组成,二者的比例(重量比)为(60~80)∶(40~20);其中固相成分主要是由银钯复合粉和微晶玻璃粉组成,二者的比例(重量比)为(80~60)∶(20~40);银钯复合粉中的钯粉与银粉的比例(重量比)为(3~20)∶(97~80)。上述介质浆料是由固相组分和有机粘结剂组成,二者的比例(重量比)为(70~90)∶(30~10),其中固相成分主要为SiO2-B2O3-Al2O3-CaO系微晶玻璃。
微晶玻璃板1的形状可以是圆形、方形,还可以是其它形状。本实施例的厚膜发热电路2中还设有热敏温控电路,当微晶玻璃发热板的温度达到某个设定值时,该热敏温控电路自动断开,从而可以保证微晶玻璃发热板发热温度不会超过某个设定值。
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