[发明专利]彩色图像传感器、彩色滤光片及其制造方法无效
申请号: | 200810005308.X | 申请日: | 2008-01-30 |
公开(公告)号: | CN101419939A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 陈朝祯;赖启仲;叶承泓 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/146;G02F1/1335;G02B5/23 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 彩色 图像传感器 滤光 及其 制造 方法 | ||
1.一种彩色图像传感器的制造方法,包括下列步骤:
提供一基板,包括一感测像素阵列;
形成一金属层间介电层于该基板上,且覆盖该感测像素阵列;
毯覆式形成一第一平坦层于该金属层间介电层上;
形成一第一彩色层于该第一平坦层上;
对该第一彩色层施以曝光及显影工艺,以形成一图案化第一彩色单元于该感测像素阵列上方;
形成一第二彩色层于该第一平坦层和该图案化第一彩色单元上;
对该第二彩色层施以曝光及显影工艺,以形成一图案化第二彩色单元于该感测像素阵列上方,且与该图案化第一彩色单元相邻;
形成一第三彩色层于该第一平坦层、该图案化第一彩色单元和该图案化第二彩色单元上;以及
对该第三彩色层施以一回蚀刻工艺或化学机械研磨工艺,以形成一图案化第三彩色单元于该感测像素阵列上方,且介于该图案化第一和第二彩色单元之间。
2.如权利要求1所述的彩色图像传感器的制造方法,还包括:
形成一第二平坦层于该第一平坦层上,且覆盖该第一、第二和第三彩色单元上;以及
形成一微透镜阵列于该第二平坦层上,且对应该感测像素阵列。
3.如权利要求1所述的彩色图像传感器的制造方法,还包括形成一保护层于该金属间介电层上。
4.如权利要求1所述的彩色图像传感器的制造方法,其中该金属层间介电层为一复合层,且该复合层包含两层或两层以上的金属层间介电层。
5.如权利要求1所述的彩色图像传感器的制造方法,其中该第一、该第二与该第三彩色单元包括择自由绿色、蓝色与红色等色彩所组成族群中的一不同色彩。
6.如权利要求1所述的彩色图像传感器的制造方法,其中该第一彩色单元、该第二彩色单元与该第三彩色单元包括择自由青蓝色、洋红色与黄色等色彩所组成族群中的一不同色彩。
7.如权利要求1所述的彩色图像传感器的制造方法,其中该第一平坦层与该第二平坦层由透明树脂或光致抗蚀剂材料所组成。
8.一种彩色滤光片的制造方法,包括下列步骤:
提供一基板,具有一显示区;
于该基板上形成一遮光层且于该显示区定义出多个次像素区;
形成一第一彩色层于该基板和该多个次像素区上;
施以曝光及显影工艺,以形成一图案化第一彩色单元于所述多个次像素区上;
形成一第二彩色层于该基板、该图案化第一彩色单元和所述多个次像素区上;
施以曝光及显影工艺,以形成一图案化第二彩色单元于所述多个次像素区上;
形成一第三彩色层于该基板、该图案化第一彩色单元、该图案化第二彩色单元和所述多个次像素区上;
施以一回蚀刻工艺或化学机械研磨工艺,以形成一图案化第三彩色单元于所述多个次像素区上;以及
于该遮光层上方形成一导电层。
9.如权利要求8所述的彩色滤光片的制造方法,其中该第一彩色单元、该第二彩色单元与该第三彩色单元包括择自由绿、蓝与红等色彩所组成族群中的一不同色彩。
10.如权利要求8所述的彩色滤光片的制造方法,其中该第一彩色单元、该第二彩色单元与该第三彩色单元包括择自由青蓝色、洋红色与黄色等色彩所组成族群中的一不同色彩。
11.如权利要求8所述的彩色滤光片的制造方法,其中该电极层包括ITO、IZO、ZnO:Sn、ZnO:V、ZnO:Co、ZnO:Al、ZnO:Ga、ZnO:Ti或ZnO:In。
12.如权利要求8所述的彩色滤光片的制造方法,其中该导电层以溅镀法、蒸镀法或无电镀法镀上。
13.如权利要求8所述的彩色滤光片的制造方法,其中该遮光层的材质包括黑树脂或黑压克力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造