[发明专利]光学模块有效
申请号: | 200810005359.2 | 申请日: | 2008-02-01 |
公开(公告)号: | CN101286619A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 金子太郎;仁道正明;富田功 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00;H01S5/026;H01S5/14;H01S5/024;H01S3/00;H01S3/083;H01S3/04;G02B6/00;G02B7/00;H01L27/15;H01L25/00;H04B10/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 模块 | ||
1.一种光学模块,包括:
光学元件单元,包括需要温度控制的光学元件、以及光学部件;以及
温度控制元件,用于执行所述光学元件的温度调节;
其中,所述温度控制元件通过安装有所述光学元件单元的所述光学部件的区域来执行所述光学元件的温度调节控制。
2.根据权利要求1所述的光学模块,其中,所述温度控制元件仅被布置在安装有所述光学元件单元的所述光学部件的区域处。
3.根据权利要求1所述的光学模块,其中
所述光学元件和所述光学部件被安装在导热载体上;以及
利用所述导热载体降低在所述光学元件和所述温度控制元件之间的热阻。
4.根据权利要求3所述的光学模块,其中
所述温度控制元件被延伸到安装有所述光学元件的区域;以及
在安装有所述光学元件单元的所述光学元件的区域中,所述载体被布置在相对于所述温度控制元件悬置的状态。
5.根据权利要求1所述的光学模块,其中,所述光学元件单元被安装在封装中。
6.根据权利要求5所述的光学模块,其中,在安装有所述光学部件的所述区域的位置处,所述光学元件单元被附着到所述封装的内壁,以及安装有所述光学元件的区域处于从所述封装的内壁悬置的状态。
7.根据权利要求6所述的光学模块,其中,所述封装附着到热沉。
8.根据权利要求5所述的光学模块,其中
在安装有所述光学元件的所述区域的位置处,所述光学元件单元附着到所述温度控制元件;以及
所述温度控制元件被附着到所述封装的内壁,以及安装有所述光学元件的所述区域处于从所述温度控制元件悬置的状态。
9.根据权利要求8所述的光学模块,其中,所述封装附着到热沉。
10.根据权利要求1所述的光学模块,其中,所述温度控制元件是珀尔帖元件。
11.根据权利要求1所述的光学模块,其中,所述光学元件单元具有其中将光波导和所述光学元件被集成为混合集成的结构。
12.根据权利要求1所述的光学模块,其中,所述光学元件单元包括用于可调谐地控制谐振频率的光学谐振器。
13.根据权利要求1所述的光学模块,其中,所述光学元件单元包括由光波导构成的环谐振器。
14.根据权利要求12所述的光学模块,其中,所述光学谐振器包括:用于传输特定波长的光的波长选择元件;以及用于调节光学路径长度的光学路径长度调节单元。
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