[发明专利]物品输送设备无效
申请号: | 200810005472.0 | 申请日: | 2008-02-05 |
公开(公告)号: | CN101241873A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 吉田充;乾吉隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G1/04;B65G35/00;B61B13/00;B66C19/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物品 输送 设备 | ||
1.一种物品输送设备,包括:
移动体,用于输送物品,沿配置在顶棚侧的移动路径移动自如;
把持部,设于所述移动体,以悬吊状态自由把持物品且升降自如;
以及物品支承体,用于保管物品,配置于顶棚侧,
其特征在于,
所述物品支承体构成为,在物品交接位置和物品保管位置之间自由地进行位置变更,其中在所述物品交接位置上,该物品支承体与停止在和该物品支承体对应的物品移载部位上的所述移动体的所述把持部之间交接物品,
所述物品支承体包括设置于顶棚侧的固定框体和移动框体,所述移动框体相对于所述固定框体在相对于停止在所述物品移载部位的所述移动体接近远离的远近方向上移动自如地得到支承,并且该移动框体包括形成为向所述远近方向延伸的形状的一对支承臂部分,
所述一对支承臂部分通过在所述远近方向上隔开间隔地配置并承受物品重量的多个连接框体连结,
以下述状态设置有以与所述物品的底部卡合的方式构成的多个突起状的物品定位部件,即,通过位置限制部件保持为在所述远近方向及该远近方向的正交方向上分散的适当相对位置关系,且被支承在所述多个连接框体上。
2.如权利要求1所述的物品输送设备,其特征在于,
所述物品定位部件在底部具有突出部,该突出部嵌合到所述位置限制部件的定位用嵌合孔中,直径较小且长度与所述位置限制部件的厚度相同或比该厚度小,
在将嵌合着所述物品定位部件的所述位置限制部件载置于所述连接框体上部的状态下,所述物品定位部件利用螺栓固定在所述连接框体上,所述螺栓从下方向上方贯通形成于所述连接框体的螺栓用孔、且螺纹结合到所述物品定位部件的底部上。
3.如权利要求2所述的物品输送设备,其特征在于,
为了进行所述物品定位部件的位置调整,形成于所述连接框体的螺栓用孔形成为直径比所述螺栓大。
4.如权利要求1~3中任一项所述的物品输送设备,其特征在于,
在所述移动体上设置有操作机构,该操作机构用于在移动体停止在所述物品移载部位的状态下对所述物品支承体在所述物品保管位置和所述物品交接位置之间进行变更操作。
5.如权利要求1~3中任一项所述的物品输送设备,其特征在于,
所述移动路径由顶棚上的导轨形成,所述移动体是以沿所述导轨移动的方式构成的车辆,在所述车辆上设有具备柔软部件的升降操作机构,所述把持部构成为借助所述升降操作机构而经由所述柔软部件在上升位置和下降位置之间沿上下方向移动。
6.如权利要求5所述的物品输送设备,其特征在于,
所述车辆具备在其行驶方向上位于前方的前纵框体和位于后方的后纵框体,所述上升位置是所述把持部配置在所述前纵框体和后纵框体之间的位置,所述下降位置是适合于将物品载置到配置在地上的工作站中的位置。
7.如权利要求6所述的物品输送设备,其特征在于,
所述物品支承体配置在与位于所述上升位置的所述把持部大致相同的高度,以便能够通过使所述物品支承体基本水平地移动到所述物品交接位置,而由所述物品支承体利用所述把持部接收物品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造