[发明专利]电子模块及其制造方法、电子仪器无效

专利信息
申请号: 200810005608.8 申请日: 2003-08-29
公开(公告)号: CN101241928A 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: 林孝明 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L23/488;H01L23/498;H01L25/18;H01L21/60;G02F1/1345;G02F1/13;G02F1/1333;G09G3/30;G09G3/36;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 模块 及其 制造 方法 电子仪器
【说明书】:

本申请是申请号为“03155720.1”,申请日为2003年8月29日,发明名称为“电子模块及其制造方法、驱动方法、电子仪器”之申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子模块及其制造方法、驱动方法、电子仪器。

背景技术

最近,电致发光(以下,称作EL)模块的开发不断进展。EL模块等电子模块具有电子基板(例如,EL面板)和布线基板(例如柔性基板)。EL面板由与液晶装置(例如液晶面板)同样配置在布线基板上的半导体芯片(例如驱动IC)驱动。可是,因为在EL面板和液晶面板中驱动原理不同,所以为了驱动EL面板,形成在布线基板上的布线图案有必要与EL的结构对应配置。此外,电子基板和布线基板中,多个端子彼此电连接。因此,以往,如果变更了电子基板的端子的排列顺序,就必须也变更布线基板的端子的排列顺序。以往,当为了驱动电子基板需要多种电源时,从电子模块的外部输入它们。因此,存在很难与电子基板的变更对应的问题。

发明内容

本发明的目的在于:提供具有与EL结构对应配置的布线的电子模块及其制造方法和电子仪器,或者提供能与电子基板的端子排列顺序的变更对应的电子模块及其制造方法和电子仪器,或者提供输入少种类的电源就能驱动的电子模块及其驱动方法和电子仪器。

(1)本发明的电子模块具有:

EL部;

形成有所述EL部的第一基板;

安装在所述第一基板上的第二基板;

配置在所述第二基板上的集成电路芯片;

用于使电子流过所述EL部的多条电源布线;

所述多条电源布线具有通过所述第一基板上的夹着所述EL部的一对区域而形成的多条第一电源布线、通过所述第二基板上的夹着所述集成电路芯片的一对区域而形成的多条第二电源布线,电连接着所述第一和第二电源布线。

根据本发明,通过接着EL部和集成电路芯片的一对区域而形成多条电源布线。因此,对EL部两侧,能使电流均匀流过。

(2)在该电子模块中,还具有:用于从所述集成电路芯片向所述EL部输入驱动信号的多条信号布线;

所述多条信号布线可以形成在所述多条电源布线夹着的区域中。

(3)在该电子模块中,各所述信号布线可以比各所述电源布线的宽度窄。

(4)在该电子模块中,还具有:

配置在所述第一基板上夹着所述EL部的区域中的一对扫描驱动器;

用于从所述集成电路芯片向各所述扫描驱动器输入控制信号的多条控制布线;

所述多条控制布线可以形成在夹着所述多条信号布线的一对区域即所述多条电源布线夹着的区域中。

(5)在该电子模块中,还具有:

形成在所述第二基板的除了与所述第一基板的安装部的端部上多个连接端子;

各所述连接端子可以比各所述电源布线的宽度还宽。

(6)本发明的电子仪器具有所述电子模块。

(7)本发明的电子模块的制造方法包含:固定形成有EL部的第一基板和配置有集成电路芯片的第二基板的步骤;

所述第一基板具有通过夹着所述EL部的一对区域而形成的多条第一电源布线;

所述第二基板具有通过夹着所述集成电路芯片的一对区域而形成的多条第二电源布线;

在固定所述第一和第二基板的步骤中,电连接所述第一和第二电源布线。

根据本发明,通过夹着EL部和集成电路芯片的一对区域而形成多条电源布线。因此,对EL部两侧,能使电流均匀流过。

(8)本发明的电子模块包括:

电子基板,其具有多个第一端子;

布线基板,其具有与所述电子基板的所述第一端子电连接的多个第二端子和布线图案,该布线图案包含从两个以上的所述第二端子延伸的两个以上第一布线和在与所述第一布线电绝缘的状态下形成的两个以上第二布线;

电连接部,其将至少一条所述第一布线和至少一条所述第二布线电连接。

根据本发明,根据电连接部电连接哪个第一和第二布线,能变更布线图案的传输线路。因此,即使变更电子基板的第一端子的排列顺序,只通过变更基于电连接部的传输线路,就能对应。

(9)该电子模块还具有集成电路芯片,该集成电路芯片配置在所述布线基板上;

所述第二布线与所述集成电路芯片电连接。

(10)在该电子模块中,所述电连接部可以设置在比所述集成电路芯片更靠近所述电子基板的位置。

(11)在该电子模块中,所述电连接部可以分别设置在比所述布线基板的宽度方向中央更接近两端的一对区域中。

(12)本发明的电子仪器具有所述(8)~(11)的电子模块。

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