[发明专利]音响控制器的壳体结构有效
申请号: | 200810005636.X | 申请日: | 2008-02-14 |
公开(公告)号: | CN101247703A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 渡边勉;永井尚 | 申请(专利权)人: | 雅马哈株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑小军 |
地址: | 日本静冈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 音响 控制器 壳体 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种音响控制器的壳体结构,特别涉及这样一种音响控制器的壳体结构,其能使控制器不仅可以用于静止放置状态还可以用于机架安装状态。
背景技术
常规地,公知的诸如混频器设备之类的音响控制器可以用于静止地放置在平坦表面(例如桌面、台面和地面)的状态,也可以用于安装在机架上的状态。由于在音响控制器的壳体内设置有电路板或其它热产生部件,因此必须冷却壳体的内部。
例如日本意匠登录第1256520号公报公开了一种音响控制器,在该音响控制器中热辐射开口形成于壳体的侧壁中,以冷却壳体的内部。而且还公知的是,音响控制器具有形成于壳体底面的热辐射开口。
日本特许公开第3815559号专利公开了一种音响控制器(电子设备),其具有:进气口,其形成于金属壳体(壳)的前、后表面内;电路板,其竖直地设置于壳体的后部内;以及排气口,其形成于该壳体的上部后表面中。当该音响控制器处于静止放置状态时,产生从进气口流到排气口的气流,由此冷却电路板。
然而,在日本意匠登录第1256520号公报公开的音响控制器中具有这样的缺陷:由于当机架安装时,从壳体的热辐射开口到机架的侧壁的距离很小,因此热辐射效率变低。而且,上述现有技术中的具有形成于壳体底面的热辐射开口的音响控制器具有这样的缺陷:当该控制器静止地放置在桌面上时,热辐射开口与桌面之间的距离减小,从而热辐射效率降低。
在日本特许公开第3815559号公报中公开的音响控制器的壳体高度(厚度)、特别是在该壳体的后部的高度(厚度)高。如果该控制器的壳体的下部(下壳)由树脂形成,则这种树脂形成的下壳比金属形成的下壳的刚性小。另外,树脂形成的下壳必须设置有加厚部,例如加强肋和将上部单元(上壳部)和电路板安装于其上的凸部。在下壳的厚度较厚的情况下,下壳中所形成的加厚部的高度变大,这样可以恶化下壳的成型性。通常,混频器设备的后部的高度比其前部的高度更高,以提高使用者的可操作性。在日本特许公开第3815559号公报公开的具有竖直设置的电路板的音响控制器中,形成于控制器的后部的加厚部的高度显著变大,这对于提高成型性是不利的并产生了问题。
发明内容
本发明提供一种音响控制器的壳体结构,其能够增加音响控制器的下壳的刚性并提高该下壳的成型性。
本发明还提供一种音响控制器的壳体结构,其能够增加音响控制器的下壳的刚性并有效地冷却设置于该音响控制器内的热产生部件。
根据本发明的一个方案,提供了一种音响控制器的壳体结构,该壳体结构包括:壳体,其包括下壳和具有操作板面的上部单元,该音响控制器适于在静止放置状态和机架安装状态下使用,其中在该静止放置状态下,该音响控制器静止地放置于一平坦面上;其中,该下壳通过树脂一体地形成并具有底面,当该音响控制器处于静止放置状态时该底面适于面向该平坦面;该下壳的底面具有凹陷形成部,当该音响控制器处于静止放置状态时该凹陷形成部向上凸起;且在该下壳的该凹陷形成部中一体地形成至少一个加厚部,且在该音响控制器处于静止放置状态下进行观察时,所述加厚部沿着包括竖直方向分量的方向延伸。
利用本发明的壳体结构,可以通过在下壳的底面内形成凹陷形成部,可以提高该下壳的刚性,并且,通过在下壳内一体形成高度降低的加厚部,可以提高下壳的成型性。
在本发明中,当该音响控制器处于静止放置状态时,该下壳的该凹陷形成部可以适于限定与该音响控制器的外部相连通的凹陷空间,并且该凹陷形成部可以形成有至少一个第一热辐射开口。
在这种情况下,当音响控制器处于静止放置状态时,可以确保有效地冷却壳体的内部。
当该音响控制器处于机架安装状态时,所述壳体可以形成有至少一个第二热辐射开口,所述第二热辐射开口相对于所述第一热辐射开口以上下位置关系设置。
在这种情况下,当音响控制器处于机架安装状态时,可以在第一热辐射开口和第二热辐射开口之间产生平稳的气流,由此当音响控制器处于机架安装状态时,可以有效地冷却该壳体的内部。
下壳的凹陷形成部的加厚部可以为用于将该上部单元安装在该下壳上的凸部、用于将板安装在该下壳上的凸部、以及用于确保该下壳的刚性的肋中的至少一个。
在这种情况下,通过形成高度降低的凸块和/或肋,可以提高下壳的成型性。
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