[发明专利]可精密组装模具的方法无效

专利信息
申请号: 200810006031.2 申请日: 2008-01-25
公开(公告)号: CN101491869A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 刘淑兰 申请(专利权)人: 声远光电股份有限公司
主分类号: B23P11/02 分类号: B23P11/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 精密 组装 模具 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及的是一种可精密组装模具的方法,尤指一种可使所述的模套与模孔可精密套合,降低所述的模套因有间隙而相互碰撞造成毁损,与改善所述的模孔与模套的间隙的方法。

背景技术

一般组装模具的方法,请参阅图1所示,其是都在模板11上设有模孔12,所述的模孔12可供模套13置设,通过所述的模套13置设在模孔12内,而组装固定所述的模板11,然一般模具其模板11的模孔12内径15,与模套13的外径14都略近相等,因此当组装时,往往需将模套13硬性强迫硬挤入所述的模孔12内,也因而导致所述的模套13易造成损毁或变形,因而造成组装相当不便与精密度上的缺失;

请再参阅图2所示,进而有人将所述的模孔12的内径15制成略大于所述的模套13的外径14,其虽组装较方便,然当以所述的模具加工半成品时,所述的模孔12与模套13间往往因间隙,使得所述的模具的精准度不精确,同时造成所述的模孔12与模套13因间隙而相互碰撞而造成损耗;

综上,现有技术的缺陷为:

1、组装不便利;

2、模套易变形损毁;

3、模套与模孔之间隙太大。

因此,本案发明人鉴于上述的组装不便利以及精准度不精确的组装方法,因而乃亟思加以创新开发,并经多年苦心孤诣潜心研究,终于研发出一种可使所述的模套与模孔可精密套合,同时可方便组装的一种可精密组装模具的方法。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种可精密组装模具的方法,用以克服上述缺陷。

为实现上述目的,本发明采用的方案在于,提供一种可精密组装模具的方法,其包含的步骤为:

第一步骤:模板加热,将所述的模板置放在加热板上加热;

第二步骤:置入模套,将所述的模套置入第一步骤的模孔内,所述的模板的模孔因热胀,而使所述的模孔的内径扩大;

第三步骤:冷却,将第二步骤中已置入模套的模板冷却,使所述的模孔的内径可渐渐缩小,而使所述的模套与模孔精密套合;

进而达到所述的模套与模孔可精密套合,而可降低所述的模套因有间隙,相互碰撞造成的毁损,与改善所述的模孔与模套的间隙目的。

附图说明

图1为背景技术的模孔内径略等于模套外径的示意图;

图2为背景技术的模孔内径大于模套外径的示意图;

图3为本发明的步骤流程示意图;

图4为本发明的模板加热示意图;

图5为本发明的模套置入模孔前的示意图;

图6为本发明的模套置入模孔后尚未冷却的示意图;

图7为本发明的模套与模孔冷却后精密套合的示意图。

附图标记说明:11-模板;12-模孔;13-模套;14-外径;15-内径;2-加热板;3-模板;31-模孔;4-模套;5-模板加热;6-置入模套;7-冷却。

具体实施方式

以下结合附图,对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图3所示,本发明的主要目的是提供一种可精密组装模具的方法,其包含下列步骤:

第一步骤:模板加热5,请配合参阅图4所示,将所述的模板3置放在加热板2上加热,所述的加热温度为120℃~150℃,又其加热时间为30分钟;

第二步骤:置入模套6,请配合参阅图5所示,是将所述的模套4置入第一步骤的模孔31内,如图6所示,所述的模板3的模孔31因热胀,而使所述的模孔31的内径扩大,使模套4可轻易置入模孔31内;

第三步骤:冷却7,将第二步骤中已置入模套的模板移至冷却环境使其自然冷却,使所述的模孔31的内径可渐渐缩小,而使所述的模套4与模孔31精密套合,而如图7所示,又所述的冷却环境其温度为20℃、湿度为60%RH,而所述的冷却时间为2小时;

进而达到所述的模套4与模孔31可精密套合,可降低模套4因有间隙而相互碰撞造成毁损,与改善所述的模孔31与模套4的间隙。

本发明优点:

1、组装方便;

2、模套不变形;

3、模套与模孔间无间隙。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,对本发明而言仅仅是说明性的,而非限制性的。本专业技术人员理解,在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变,修改,甚至等效,但都将落入本发明的保护范围内。

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