[发明专利]导电塑料组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种塑料组合物。更明确地说，本发明涉及一种导电塑料组合物。所述导电塑料组合物优选地用于生产用于例如包含IC的电子零件的半导体的封装容器的薄片。

背景技术

为了封装和运输包含IC的电子零件，已使用注射模制托盘、真空成形托盘、承载带(也称为压花承载带)等。为了防止由于来自摩擦或绝缘的静电所引起的电子零件损坏，已开发出一种包含热塑性树脂成分和导电成分的封装容器。此类封装容器通常包含一封盖膜，以用于在封装、传输和组装时密封和紧固电子零件。所述热塑性树脂成分通常包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯型树脂、聚苯乙烯型树脂、聚氯乙烯树脂或苯乙烯-共-丁乙烯树脂，并使用细金属粉末、碳纤维和导电碳黑作为导电成分。

为了满足小尺寸和快速封装速度的要求，应加强封装容器的机械强度。目前已建议一种由复合塑料薄片制成的封装容器，此常规复合塑料薄片包含一衬底层和层压在所述衬底层的至少一侧上的一导电表面层。鉴于其极佳机械强度，所述衬底层最常用的材料是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚苯乙烯(PS)和聚碳酸酯(PC)。但另一方面，此常规薄片为了密封到封盖膜，所述常规导电表面层的材料受到限制。因而，常规衬底层与导电表面层之间的兼容性不能令人满意，且这通常会造成这两个层彼此分离。

因此，在此领域中需要一种用于制造具有合格机械强度的导电表面层的导电塑料组合物，所述导电表面层能够密封到封盖膜且对衬底层具有令人满意的兼容性。

发明内容

本发明提供一种导电塑料组合物，其包含：

(A)包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯嵌段的共聚物；

(B)包含烯烃嵌段和烯酸酯嵌段的共聚物；以及

(C)碳黑；

所述组合物对于每100重量份的所述包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯嵌段的共聚物(A)含有5到40重量份的所述包含烯烃嵌段和烯酸酯嵌段的共聚物(B)；且对于每100重量份的所述包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯嵌段的共聚物(A)含有5到35重量份的所述碳黑(C)。

在另一方面，本发明提供一种导电塑料薄片，其由上述组合物制成。

在又一方面，本发明提供一种导电复合塑料薄片，其包含衬底层和层压在所述衬底层的至少一侧上的一导电表面层，其中所述导电表面层由上述导电塑料薄片制成。

附图说明

无

具体实施方式

本发明提供一种用于制备导电塑料薄片的新颖导电塑料组合物，所述导电塑料薄片具有良好的密封强度、机械强度和表面电阻率。由根据本发明的导电塑料薄片制成的用于封装和运输电子零件或IC的封装容器能够密封到封盖膜，且对衬底层具有令人满意的兼容性。

所述导电塑料组合物包含：

(A)包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯嵌段的共聚物；

(B)包含烯烃嵌段和烯酸酯嵌段的共聚物；以及

(C)碳黑；

所述组合物对于每100重量份的所述包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯嵌段的共聚物(A)含有5到40重量份的所述包含烯烃嵌段和烯酸酯嵌段的共聚物(B)；且对于每100重量份的所述包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯嵌段的共聚物(A)含有5到35重量份的碳黑(C)。

根据本发明的组合物用于形成导电塑料薄片。

优选地，所述导电塑料薄片用于制造导电复合塑料薄片，所述导电复合塑料薄片包含一衬底层和层压在所述衬底层的至少一侧上的一导电表面层，其中所述导电表面层包含上文所述的组合物。

此外，封装容器包含如上文所述的导电复合塑料薄片和一封盖膜。

所述包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯嵌段的共聚物(A)的苯乙烯嵌段经设计用于维持有利于密封到封盖膜的低软化点。优选地，所述包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯嵌段的共聚物(A)包含10到80wt％的苯乙烯嵌段。

在本发明的优选态样中，所述包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯嵌段的共聚物(A)的丙烯酸酯嵌段选自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯和其混合物组成的群组。所述丙烯酸酯嵌段是对根据本发明的导电复合塑料薄片的衬底层具有极佳兼容性的极性嵌段。此外，极性丙烯酸酯嵌段当施加到根据本发明的封装容器时，对封盖膜具有令人满意的密封特性。

在本发明的一个优选态样中，所述包含苯乙烯嵌段和丙烯酸酯嵌段的共聚物(A)进一步包含二烯嵌段。在较优选态样中，所述二烯嵌段是丁二烯。明确地说，当并入有二烯嵌段时，共聚物(A)具有相当良好的坚固性、柔软性和耐折性能，且容器与货物之间的密封强度和对碳黑的附着两者均得到改进。