[发明专利]感光型聚酰亚胺

说明书

技术领域

本发明涉及经异氰酸酯改性的感光型聚酰亚胺。本发明的感光型聚酰亚胺具有优异的耐热性、抗化性与可挠性，可使用作为液态光致抗蚀剂或干膜光致抗蚀剂，或用于阻焊剂、覆盖膜或印刷线路板。

背景技术

现今电子产品已趋轻薄短小，各种电子零组件尺寸也相对应的需要缩小。由于软性印刷线路板在可挠性和重量方面的优势，其需求量因而大增。

目前就覆盖膜(coverlay film)的材料而言，可分为三大类，第一类为感光型覆盖膜(photosensitive coverlay)，第二类为非感光型覆盖膜(non-photosensitive coverlay)，第三类则为热塑型覆盖膜(thermal plastic coverlay)。而就第一类感光型覆盖膜而言，又可区分为以聚酰亚胺为基质的覆盖膜(PI based coverlay)和以非聚酰亚胺为基质的覆盖膜(non-PI based coverlay)，其中以非聚酰亚胺为基质的覆盖膜，由于耐热性较差和热膨胀系数(″CTE″)较高等因素，因此在应用上受到较多的限制。第二类的非感光型覆盖膜由于加工较感光型覆盖膜复杂，因此在实用性上不如感光型覆盖膜。至于热塑型覆盖膜，其需要成孔制作的后处理加工，因此在便利性上也较感光型覆盖膜为差。

美国专利第6,605,353号揭示有关以环氧化物(epoxy)改性的感光型聚酰亚胺。但是由于此聚合物是以环氧化物与酸反应，其反应性不佳，且开环后的OH官能团会再与环氧基(epoxy)反应，因此会面临稳定性和热稳定性等问题。

为了改善覆盖膜的耐热性与加工便利性，技艺中仍需寻求具有可解决上述问题的感光型聚酰亚胺。

发明内容

本发明提供经异氰酸酯改性的感光型聚酰亚胺，其具有优选的反应性，并具有优良的稳定性、热稳定性，和可在低温下硬化。本发明感光型聚酰亚胺可使用作为液态光致抗蚀剂或用于干膜光致抗蚀剂，其并可用于形成厚膜。

本发明另提供一种包含上述感光型聚酰亚胺的感旋光性组合物，其可作为保护膜材料，本发明感旋光性组合物在成膜后，具有优良的电气特性、耐热性、可挠曲性和耐化性。因此，本发明感旋光性组合物可应用作为保护膜材料的阻焊剂、覆盖膜材料和印刷线路板。

附图说明

无

具体实施方式

本发明的感光型聚酰亚胺聚合物具有以下式(I)的结构：

式(I)

其中

A和C可相同或不同，各自独立为四价有机基团；

B为含有至少一个选自或的二价有机基团；

其中R代表含有乙烯基的不饱和基团或为选自下述的基团：

其中

R1为经取代或未经取代的具有C1-C20的饱和或不饱和有机基团；和

R2为含有乙烯基的不饱和基团。

D为二价有机基团；

n为大于0的整数，并且

m等于0或为大于0的整数。

优选地，上述含有乙烯基的不饱和基团是选自以下基团：

其中：

R4和R5各为H或为经取代或未经取代的具有C1-C5的烷基，和

R6为共价键或为经取代或未经取代的具有C1-C20的有机基团。

更优选地，上述含有乙烯基的不饱和基团是选自由下列基团所构成的群组：

其中，z各代表0-6的整数。

尤佳地，上述含有乙烯基的不饱和基团是选自由下列基团所构成的群组：

其中，z各代表0-6的整数。

优选地，上述R1基团可选自以下基团：

其中

o、p、q和r各为0或大于0的整数；

R4、R5和R6具有上文所述的定义；

R7为H或为经取代或未经取代的具有C1-C12的有机基团；和

R8为共价键或为选自下列的有机基团：

-O-  -S-

更优选者，上述R1基团是选自由下列基团所构成的群组：

本发明式(I)的感光型聚酰亚胺聚合物中所包含的四价有机基团A和C，并无特殊限制，其例如为四价芳香族基团或四价脂肪族基团。优选者，A和C各别选自由下列基团所构成的群组：