[发明专利]用于衬底传递的高温抗下垂终端受动器有效
申请号: | 200810007455.0 | 申请日: | 2008-03-07 |
公开(公告)号: | CN101303994A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 杰弗里·A·布罗迪恩;多明戈·格拉;怀特尼·B·克勒兹 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 衬底 传递 高温 下垂 终端 受动器 | ||
1.一种用于衬底传送器的终端受动器,包含:
自由端,其具有配置为支撑衬底的衬底支撑表面;以及
固定端,其配置为安装在所述衬底传送器上,其中所述固定端的顶表面基本平行于所述自由端的衬底支撑表面,并且底表面具有相对于顶表面的斜面,所述斜面形成为有助于所述终端受动器的倾斜安装,并且所述固定端具有锥状。
2.根据权利要求1所述的终端受动器,其特征在于,所述自由端包含三个凸起支架,该凸起支架配置为在其上支撑衬底而不接触衬底的边缘。
3.根据权利要求1所述的终端受动器,其特征在于,所述自由端具有配置为侧面保持衬底的末端垫座。
4.根据权利要求1所述的终端受动器,其特征在于,所述固定端在终端受动器的中心线附近具有对准槽,并且所述对准槽配置为将所述终端受动器与所述衬底传送器对准。
5.一种用于衬底传送器的终端受动器,包含:
自由端,其具有配置为在其上支撑衬底的衬底支撑表面,其中所述衬底支撑表面延伸至第一平面;以及
固定端,其具有安装表面,所述安装表面配置为用以将所述终端受动器固定在所述衬底传送器,其中所述安装表面延伸至第二平面,且当衬底不位于所述终端受动器上时,所述第一平面和第二平面相交,并且所述固定端具有锥状。
6.根据权利要求5所述的终端受动器,其特征在于,所述固定端具有形成在终端受动器的中心线附近的对准槽,其配置为将终端受动器与衬底传送器对准。
7.根据权利要求6所述的终端受动器,其特征在于,所述固定端设置在衬底传送器的安装板的安装腔内,适应所述安装板和终端受动器之间的热膨胀差异。
8.根据权利要求7所述的终端受动器,其特征在于,通过将接合销穿过形成在终端受动器的中心线附近的对准槽和形成在安装板中的中心孔来将所述固定端与所述安装板对准。
9.根据权利要求5所述的终端受动器,其特征在于,所述终端受动器安装在衬底传送器上,使得在没有衬底的时候,所述衬底支撑表面与水平面成第一角度。
10.一种衬底传送器,包含:
具有安装板的操作臂;以及
配置为支撑衬底的终端受动器,其中所述终端受动器包含:
自由端,其具有配置为支撑衬底的衬底支撑表面;以及
固定端,其安装在所述操作臂的安装板上,其中所述固定端的顶表面基本平行于所述自由端的衬底支撑表面,并且底表面具有相对于顶表面的斜面,所述斜面形成为有助于所述终端受动器的倾斜安装,并且所述固定端具有锥状。
11.根据权利要求10所述的衬底传送器,其特征在于,还包括配置为将终端受动器安装在安装板上的夹具构件,其中所述终端受动器堆叠在所述夹具构件和安装板之间。
12.根据权利要求10所述的衬底传送器,其特征在于,所述固定端具有形成在终端受动器的中心线附近的对准槽,所述对准槽配置为将所述终端受动器与所述安装板对准。
13.根据权利要求10所述的衬底传送器,其特征在于,所述安装板具有安装平面,所述安装平面配置为用以容纳终端受动器的底表面,并且所述安装平面水平设置。
14.根据权利要求10所述的衬底传送器,其特征在于,所述终端受动器和安装板由不同的材料制成。
15.根据权利要求14所述的衬底传送器,其特征在于,所述终端受动器由铝制成,以及所述安装板由钛制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料股份有限公司,未经应用材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810007455.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:手电筒
- 下一篇:用于调节同步时钟信号的方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造