[发明专利]射频电路板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810007561.9 申请日: 2008-02-28
公开(公告)号: CN101232695A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 顾荣华;周俭军;杨丽萍;梁峰 申请(专利权)人: 深圳华为通信技术有限公司
主分类号: H04Q7/34 分类号: H04Q7/34;H04B17/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申健
地址: 518129广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 射频 电路板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种射频电路板,包括:

天线电路,用于接收或发送信号;

信号处理电路,用于处理信号;

其特征在于,还包括:

断路装置,连接在天线电路和信号处理电路之间,用于在对所述信号处理电路进行测试时,断开天线电路与信号处理电路的连接。

2.根据权利要求1所述的射频电路板,其特征在于,所述断路装置包括两个断开的焊盘,其中一个焊盘与天线电路连接,另一个焊盘与信号处理电路连接。

3.根据权利要求1或2所述的射频电路板,其特征在于,所述断路装置和信号处理电路之间设置有测试点。

4.根据权利要求1或2所述的射频电路板,其特征在于,所述断路装置通过射频开关兼容模块与信号处理电路连接。

5.根据权利要求4所述的射频电路板,其特征在于,所述射频开关兼容模块处贴装有0欧姆电阻。

6.一种射频电路板,包括:

天线电路,用于接收或发送信号;

信号处理电路,用于处理信号;

其特征在于,还包括:

短路装置,用于使天线电路与信号处理电路形成连接。

7.根据权利要求6所述的射频电路板,其特征在于,所述短路装置包括两个焊盘,其中一个焊盘与天线电路连接,另一个焊盘与信号处理电路连接,并且所述两个焊盘电连接。

8.根据权利要求7所述的射频电路板,其特征在于,所述两个焊盘通过焊锡电连接。

9.根据权利要求6或7所述的射频电路板,其特征在于,所述短路装置和信号处理电路之间设置有测试点。

10.根据权利要求6或7所述的射频电路板,其特征在于,所述短路装置通过射频开关兼容模块与信号处理电路连接。

11.根据权利要求10所述的射频电路板,其特征在于,所述射频开关兼容模块处贴装有0欧姆电阻。

12.一种射频电路板制作方法,所述射频电路板包括印刷线路板,所述印刷线路上规划有天线电路和信号处理电路的位置;其特征在于所述方法包括如下步骤:

在印刷线路板上设置断路装置,该断路装置用于断开天线电路与信号处理电路的连接;

在印刷线路板上焊接天线电路、信号处理电路。

13.根据权利要求12所述的射频电路板制作方法,其特征在于,该制造方法还包括:

完成对信号处理电路的测试后,将印刷线路板上的断路装置焊接导通。

14.根据权利要求12所述的射频电路板制作方法,其特征在于,所述印刷线路板上规划有射频开关兼容模块的位置;该制造方法还包括:

在射频开关兼容模块的位置贴装0欧姆电阻。

15.根据权利要求14所述的射频电路板制作方法,其特征在于,所述印刷线路板上规划有测试点的位置;该测试点位于射频开关兼容模块和双工器的连接处,或者断路装置和射频开关兼容模块的连接处。

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