[发明专利]一种制探针的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针的制程，具体涉及一种包括初步蚀刻、微型整修、微蚀、 镀金以及硬化电解皮膜等过程的制探针的方法。

背景技术

在高科技产业中，各种生产线制出的物件都需经过品质监控掌握，以确保最后 成品的合格率；尤其是生产晶片、晶圆、晶粒的工厂，对于产品的合格率要求更加 严格。一般测试晶片、晶圆、晶粒的方法，是以探针进行点测，点测时先以探针的 针头接触受测物，但是当探针接触受测物时，就难免因为一点点误差而造成针头折 损。由于晶片、晶圆、晶粒皆属高精密科技产品，测试所用探针的尺寸为微米等级， 因此针头势必因为尺寸缩小的关系，而使得硬度降低；硬度不够的针头，往往寿命 短，使得生产成本增加。

其次，随着微米技术趋于成熟，晶片也越做越小，由于受测物的尺寸越来越小， 探针的针头也必须达到直径减少、夹角更小的要求。但是，以现有技术制作的探针， 在尺寸方面难以达到业界所需，另一方面也难以维持针头硬度，成为晶片、晶圆、 晶粒测试的两难问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制探针的方法，通过本发明的方法所制作的探针 用于晶片、晶圆、晶粒测试使用，且探针的针头直径更小、针头夹角更小以及针 头硬度提高。

为达上述目的，本发明具体的内容为：

一种制探针的方法，包含下列步骤：

(a)取一金属线材经适当处理成为基材；

(b)以蚀刻溶液进行初步蚀刻之后再中和烘干；

(c)以微形机械对探针进行微形整修；

(d)以喷溅蚀刻溶液的方式进行微蚀后，再洗净基材；

(e)对基材进行化学镀金；

(f)对基材进行真空溅镀；

(g)对基材施以硬化电解皮膜处理；

(h)进行着色硬化，完成后取得成品。

其中步骤(a)中所述的适当处理是指将金属线材进行拉直、剪裁、脱脂、中 和和水洗。

其中步骤(d)中所述的蚀刻溶液为酸性溶液。

其中步骤(d)中所述的蚀刻溶液为中性溶液或碱性溶液。

本发明的优点和效果如下：本发明的方法制造的探针用于晶片、晶圆、晶粒的 测试，可以使探针具有直径与夹角都更小的针头，且该针头硬度更高于现有方法所 制造的探针。

附图说明

图1：为依本发明方法所制探针的针头直径与夹角的侧视图。

图2：为本发明的流程方块图。

具体实施方式

以下就本发明一种制探针的方法的各个步骤及所能产生的功效，配合附图以 较佳实施例详细说明如下：

首请参阅图2所示，本发明一种制探针的方法，包括有下列步骤：首先取金属 线材将其拉直并依序进行裁切，脱脂，中和，水洗等处理过程后，作为本发明的基 材；接着取一基材21进行初步蚀刻22，初步蚀刻22后将基材施以中和烘干23处 理；接下来，以微形机械对探针进行微形整修24；接着进行微蚀25处理后以超音 波洗净26基材，再对基材进行化学镀金27，然后是真空溅镀28，接着施以硬化电 解皮膜29处理，最后完成着色硬化30步骤即可取得成品31。

其中，初步蚀刻22主要利用酸性溶液进行，同时辅以超音波震荡，让酸性溶 液可以均匀作用，蚀刻溶液也可用中性溶液或碱性溶液；其次，微形整修24以精 密机械加工处理，并可获得微米尺寸的针头；而微蚀25利用喷溅蚀刻溶液的方式 ，使探针金属表面产生细微化学反应的蚀刻；最后，硬化电解皮膜29是利用阳极 或阴极的氧化还原反应，使针头获得硬度较佳的皮膜。

而且，与现有方法所制的探针相比，由本发明制作出的探针1，具有直径较小 的针头11；也可以依据需要制作夹角较小的针头11(请参阅图1)；同时强化针头 11的硬度。由于本发明所制探针1，主要用于测试晶片、晶圆、晶粒；若针头11 直径要求更小，那么夹角也随之更小，便可用于测试更细微的晶片、晶圆或晶粒。 此外，针头11经过硬度强化，可使探针1接触晶片、晶圆、晶粒进行点测时，针 头11不会轻易损坏；运用本发明的方法，对于探针11损耗率以及生产成本降低， 实有极大功效。

本发明虽由前述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，在不脱离本发明 的精神下制作。前述为本发明最合理的使用方法，仅为本发明可以具体实施的方 式之一，但并不以此为限。