[发明专利]温度感测模组无效

专利信息
申请号: 200810007792.X 申请日: 2008-03-12
公开(公告)号: CN101532886A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 俞再钧 申请(专利权)人: 富晶电子股份有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01J5/00;G01J5/20;G01J5/12
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 邸万杰
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 温度 模组
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种适用于红外线耳温枪的温度感测元件,具体涉及一种将两个温度感测元件整合在一起的温度感测模组。

背景技术

红外线感测器主要可分为两大类:一为热型感测器,另一为光型感测器。其中热型感测器一般为红外线耳温枪所普遍采用的型式,目前的热型感测器主要可分为三种:热电堆(thermopile)、焦电元件(pyroelectric)与热敏元件(bolometer)。由于每一个具有温度的物体都会放射出红外线的热幅射,因此在利用红外线耳温枪量测耳膜温度的时候,环境的温度很容易影响耳温量测结果的正确性,对于红外线耳温枪的制造厂商而言,所设计生产的红外线耳温枪必需能依据环境的温度自动地补偿调整,以免影响量测结果的正确性。一般情况下,红外线耳温枪会设置二个温度感测元件,其中一个用以感测耳膜的温度,另一个则是用以感测环境的温度,将两者感测到的温度值透过补偿运算才能获得正确的耳膜温度,例如已核准的美国专利第5,024.533号的“放射性临床温度计(Radiation clinical thermometer)”就揭露了类似的技术。

目前用以感测耳膜的温度的感测器是以热电堆型的温度感测器为主,而用以感测环境温度的感测器则多使用热敏电阻(thermistor),但是这两种温度感测器的物理特性及构成并不相同,由其是耳温枪的探头从室温的环境下进入耳道时,两种温度感测器的升温/降温速度不同很容易产生温度感测的误差,即使这两种温度感测器都经过了准确的校正与补偿,仍然无法完全避免误差的发生;另一方面,传统用于量测环境温度的热敏电阻制造成本较高,也较为耗能,另一方面热敏电阻透过测量电压的技术计算温度,其抗干扰的能加也较差。

由于热电堆的输出电压与待测物和热电堆本身的温度差异有关,若要正确测得待测物温度就必须同时得知热电堆本身的温度值。通常便会在热电堆内放入一热敏电阻(thermistor),由热敏电阻温度与阻值的关系,来测得热电堆本身的温度值。在已公告的第00528862号中国台湾发明专利“红外线耳温枪及其温度补偿方法”就提出了这类的技术,这个发明技术使用了三个温度感测器,包括:一红外线感测器用以感测耳膜的温度、一参考温度感测器用以感测前述红外线感测器的基板的温度以及一设置在前述两者附近的环境温度感测器,用以感测环境温度的变化。但是这件专利技术中的参考温度感测器为一独立的感测元件,并且和红外线感测器一起封装在金属罐(metal can)之中,两者的物理特性不同,仍然无法解决同时进出不同温度环境下,两者的升温/降温速度不同所造成的问题。

发明内容

本发明目的在于提供一种适用于红外线耳温枪的温度感测模组。

为达上述目的,本发明具体的内容为:

一种温度感测模组,其中包括:一第一温度感测器和一第二温度感测器;

其中所述第一温度感测器用以感测环境的温度;

其中所述第二温度感测器用以感测待测物或是耳膜的温度,其中该第一温度感测器为热二极体(Thermal Diode),该第二温度感测器为热电堆型(thermopile)的热感测器。

其中该第二温度感测器为利用互补式金氧半导体制程技术制作的红外线温度感测器(CMOS-IR Detector)。

其中还具有一参考温度感测器,用以感测该第二温度感测器的温度,该参考温度感测器为热二极体(Thermal Diode)。

其中该参考温度感测器和该第二温度感测器利用半导体制程技术将两者整合在同一基板上,成为单晶片型的温度感测模组。

本发明由上述结构构成,本发明所揭露的温度感测模组,是利用热二极体作为第一温度感测器和第二温度感测器,第一温度感测器和第二温度感测器都是以半导体材料制成,因此两者的物理特性一致,即使在不同温度的环境下同时进出,两者的升温/降温速度相同,校正容易,故可避免温度量测产生的误差;另一方面,热二极体的制造成本也要比传统的热敏电阻便宜,而且更为节省电能,而热二极体透过测量电流的技术计算温度,其抗干扰的能加也较佳。

附图说明

图1:为本发明温度感测模组的第一种实施例构造。

图2:为本发明温度感测模组的第二种实施例构造。

图3:为应用本发明温度感测模组的耳温枪的功能方块图。

具体实施方式

以下就本发明温度感测模组的结构组成及所能产生的功效,配合附图以较佳实施例详细说明如下:

首先请参阅图1,为本发明所提出温度感测模组的较佳实施例,其组成的构造包括有:

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