[发明专利]液体密封结构体及其制造方法、液体容纳容器、再填充液体容纳容器及其再填充方法无效
申请号: | 200810007824.6 | 申请日: | 2008-02-19 |
公开(公告)号: | CN101249755A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 青木雄司;木村仁俊;野泽泉 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 密封 结构 及其 制造 方法 容纳 容器 填充 | ||
1.一种液体密封构造体,其特征在于,
包括:
液体导出部,包括液体通路和形成在所述液体通路的液体导出端处的开口端面;
密封部件,配置在所述液体通路内的所述开口端面一侧;
阀机构,在所述液体通路内,配置在所述密封部件的内侧,封闭所述液体通路;以及
密封膜,配置成覆盖所述液体导出部的所述液体通路和所述开口端面,热熔敷在所述开口端面和所述密封部件上;
在所述密封膜上形成有切除部,该切除部用于使被所述液体通路接纳而解除所述阀机构的封闭的液体导出部件通过。
2.如权利要求1所述的液体密封构造体,其特征在于,
所述切除部为孔。
3.如权利要求1所述的液体密封构造体,其特征在于,
所述切除部为从中心呈放射状延伸的多个切口。
4.如权利要求1至3中任一项所述的液体密封构造体,其特征在于,
所述密封部件由紧贴所述液体导出部件并具有被插通的孔部的弹性环形成。
5.如权利要求4所述的液体密封构造体,其特征在于,
所述阀机构包括:
可动的阀体,按照可以与所述密封部件抵接的方式配置在所述液体通路内;以及
施压部件,按照使所述阀体与所述密封部件抵接的方式对该密封部件进行施压;
所述密封部件在所述液体导出部件插通之前作为与所述阀体抵接而封闭所述液体通路的阀座部件发挥作用,当所述液体导出部件通过所述密封膜而插入到所述液体通路中时,通过所述液体导出部件抵抗所述施压部件的施压力,所述阀体离开所述密封部件,使所述液体通路开放。
6.一种液体容纳容器,其特征在于,
包括:
容纳液体的液体容纳体;以及
与所述液体容纳体连结的权利要求1至5中任一项所述的液体密封结构体。
7.如权利要求6所述的液体容纳容器,其特征在于,
还包括框体,在该框体中形成有容纳所述液体容纳体和所述液体密封结构体的空间,
所述框体包括:
加压口,导入用于压送所述液体容纳体内的液体的加压流体;以及
开口,使所述液体密封结构体的所述开口端面露出;
所述密封膜还热熔敷在所述开口周围的所述框体上。
8.如权利要求6或7所述的液体容纳容器,其特征在于,
还包括与所述液体密封结构体连结的液体余量检测单元,
所述液体余量检测单元包括所述液体导出部件,所述液体导出部件通过所述密封膜的所述切除部而由所述液体通路接纳。
9.如权利要求8所述的液体容纳容器,其特征在于,
所述液体导出部件包括:
形成有流路的筒体;以及
狭槽,从所述筒体的插入顶端面向筒体周壁形成,与所述流路连通;
所述筒体的所述插入顶端面具有平坦面。
10.一种液体容纳容器,其特征在于,
包括:
容纳液体的液体容纳体;
与所述液体容纳体连结的液体余量检测单元;以及
与所述液体余量检测单元的液体导出口连结的权利要求1至5中任一项所述的液体密封结构体。
11.一种液体密封结构体的制造方法,所述液体密封结构体包括:
液体导出部,包括液体通路和形成在所述液体通路的液体导出端处的开口端面;
密封部件,配置在所述液体通路内的所述开口端面一侧;以及
阀机构,在所述液体通路内,配置在所述密封部件的内侧,封闭所述液体通路;
所述液体密封结构体的制造方法的特征在于,包括以下工序:
在所述液体导出部的所述液体通路内配置所述阀机构和所述密封部件的工序;
在所述液体导出部的所述开口端面和所述密封部件上热熔敷密封膜的工序;以及
在所述热熔敷工序之前或之后,在所述密封膜上形成用于使液体导出部件通过的切除部的工序,所述液体导出部件被所述液体通路接纳而解除所述阀机构的封闭。
12.如权利要求11所述的液体密封结构体的制造方法,其特征在于,
包括在所述热熔敷工序之前将所述密封部件配置成与所述开口端面实质上在同一个面内的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810007824.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:大功率发光二极管驱动模块
- 下一篇:发光二极管驱动电路模组