[发明专利]影像感测器的封装结构及其制造方法

权利要求书

1、一种影像感测器的封装结构的制造方法，该封装结构包括一玻璃电路板及一感测晶片，该玻璃电路板具有多个第一连接垫，该感测晶片具有多个第二连接垫，其特征在于该制造方法包括以下步骤：

对位该玻璃电路板及该感测晶片，使所述第二连接垫及所述第一连接垫对应设置；

在该玻璃电路板与该感测晶片之间形成一非导电胶；以及

对所述第一连接垫及所述第二连接垫进行激光焊接，使所述第一连接垫及所述第二连接垫电性连接。

2、根据权利要求1所述的影像感测器的封装结构的制造方法，其特征在于所述的非导电胶为一非导电胶糊，该制造方法还包括：

预固化该非导电胶糊。

3、根据权利要求1所述的影像感测器的封装结构的制造方法，其特征在于所述的非导电胶为一非导电胶膜。

4、根据权利要求1所述的影像感测器的封装结构的制造方法，其特征在于所述的非导电胶设置有一排气口，该制造方法还包括：

经由该排气口进行抽气。

5、根据权利要求4所述的影像感测器的封装结构的制造方法，其特征在于，在抽气完后还包括：

藉由一封止体封止该排气口。

6、根据权利要求1所述的影像感测器的封装结构的制造方法，其特征在于所述的玻璃电路板更具有至少一凸坝，该非导电胶形成于该凸坝之外，使该凸坝、该感测晶片及该玻璃电路板之间具有一间隙。

7、根据权利要求1所述的影像感测器的封装结构的制造方法，其特征在于所述的感测晶片具有一感测区与该玻璃电路板相对而设，该制造方法还包括：

设置一透光胶于该感测区与该玻璃电路板之间。

8、根据权利要求1所述的影像感测器的封装结构的制造方法，其特征在于所述的激光焊接以一激光光束对该玻璃电路板、所述第一连接垫、所述第二连接垫及存在于所述第一连接垫与所述第二连接垫之间的该非导电胶该进行激光焊接。

9、根据权利要求1所述的影像感测器的封装结构的制造方法，其特征在于还包括：

在各所述第一连接垫上或各所述第二连接垫上形成一导电凸块。

10、根据权利要求1所述的影像感测器的封装结构的制造方法，其特征在于还包括：

将该玻璃电路板与一电路板电性连接。

11、一种影像感测器的封装结构，其特征在于包括：

一玻璃电路板，具有多个第一连接垫；

一感测晶片，具有多个第二连接垫，所述第二连接垫与所述第一连接垫对应设置；以及

一非导电胶，设置于该玻璃电路板与该感测晶片之间，所述第一连接垫及所述第二连接垫经过激光焊接，使所述第一连接垫及所述第二连接垫电性连接。

12、根据权利要求11所述的影像感测器的封装结构，其特征在于所述的感测晶片为一电荷耦合元件或一互补金属氧化半导体元件。

13、根据权利要求11所述的影像感测器的封装结构，其特征在于所述的非导电胶为一非导电胶糊或一非导电胶膜。

14、根据权利要求11所述的影像感测器的封装结构，其特征在于所述的玻璃电路板更具有至少一凸坝，该非导电胶设置于该凸坝之外，使该凸坝、该感测晶片及该玻璃电路板之间具有一间隙。

15、根据权利要求11所述的影像感测器的封装结构，其特征在于所述的感测晶片具有一感测区与该玻璃电路板相对而设，该封装结构还包括：

一透光胶，设置于该感测区与该玻璃电路之间。

16、根据权利要求11所述的影像感测器的封装结构，其特征在于还包括：

多个导电凸块，分别设置于各所述第一连接垫或各所述第二连接垫。

17、根据权利要求16所述的影像感测器的封装结构，其特征在于所述的激光焊接以激光光束穿透该玻璃电路板、并照射所述第一连接垫、所述导电凸块及所述第二连接垫。

18、根据权利要求11所述的影像感测器的封装结构，其特征在于还包括：

一电路板，设置于该玻璃电路板上。