[发明专利]基板上电路装置压贴系统与具有该系统的机台

说明书

技术领域

本发明是关于一种压贴系统与具有该系统的机台，尤其是一种基板上电路装置压贴系统与具有该系统的机台。

背景技术

显示器相关技术自显像管制造工艺迅速进步至液晶显示器时代后，目前产品种类众多，例如液晶屏幕、液晶电视、行动电话与各种手持装置等。LCD构装技术泛指液晶面版与周边电路装置与控制电路板等的连接技术。技术领域中依构装结构可归类为TAB(Tape Automated Bonding)卷带自动压贴、COG(Chip On Glass)玻璃基板架置芯片与COF(“Chip On Flex”or“Chip On Film)覆晶薄膜。

如图1为公知TAB接合架构示意图，基板10与印刷电路板20间，由各向异性导电胶膜12与转贴膜14连接，转贴膜14的上方再由低共熔混合物18接续电路装置16。

图2是公知COG接合架构示意图，电路装置16以各向异性导电胶膜12直接贴附于基板10上；基板10与印刷电路板20间，再通过各向异性导电胶膜12的中介，以可挠性电路板22桥接。

图3为公知COF接合架构示意图，基板10的端缘以各向异性导电胶膜12接续薄膜24，薄膜24的上则以各向异性导电胶膜12贴附电路装置16，薄膜24更配置被动组件26。

随着液晶显示器发展尺寸的极大化与极小化，上述三种技术各有应用考虑；当根据生产线需求时，自动化生产与检测机台仍有相关技术与流程待克服，例如：单一机台适用的基板尺寸有限；且当该基板为显示器基板时，矩形基板在长度与宽度两方向侧面因晶格数不同，所需安装作为驱动IC的电路装置数目与规格未必相同，尺寸越大的显示器基板所需安装的驱动IC数目也相对增多，生产线安装驱动IC的流程常因此受限制，无法提升生产速度。

并且，传统三轴式的真空吸放电路装置过程，须先分别感测电路装置的高度与位置，以及玻璃基板的高度与位置，确认两者的高度与位置确实可以重合后，方进行Z轴上下位移，进行压贴工作，机台在定位过程的进退势必需耗用较长时间，无法提升机台效率；多次吸放电路装置，也可能于无意间造成无谓损坏，日后于测试时，造成的影响已不只单一电路装置，而是压贴完成的整体显示器基板组件。

因此，若能提供一种同时供应基板XY两向不同规格的电路装置，由机台自动控制两向的压贴，水平方向以圆周运动搭配上下位移携带电路装置，以预定位确认电路装置是否定位就绪，以同时自动侦测电路装置与基板压贴位置是否正确，及单一机台能否适应最大范围的基板尺寸制造工艺，即可解决前述问题。

发明内容

因此，本发明的一个目的，在于提供一种可自动化作业、并顺应不同基板的压贴需求，将电路装置压贴于基板上的基板上电路装置压贴系统。

本发明另一个目的，在于提供一种运作流程便捷迅速、提高压贴操作效率的基板上电路装置压贴系统。

本发明再一个目的，在于提供一种具有预热单元，可供定位后立即压贴的基板上电路装置压贴系统。

本发明又一个目的，在于提供一种压贴系统可以进行三百六十度圆周运动，且具有上下位移的机械臂，而供气与供电不因机械臂的旋转中断，使基板上电路压贴作业充分自动化的具有压贴系统的机台。

本发明的又另一个目的，在于提供一种具有预定位与同时感测电路装置与基板压贴位置的机构，可迅速确实定位电路装置并进行压贴的具有压贴系统的机台。

本发明的又再一个目的，在于提供一种容许基板具有高度尺寸弹性，可稳定吸取承载基板进行压贴程序，且整体操作效率远大于公知机种的具有压贴系统的机台。

因此，本发明为一种基板上电路装置压贴系统，供与一组电路装置输入装置及一组基板输入/出装置配合，将一组来自该电路装置输入装置的电路装置压贴于前述基板上，该系统包含：一组具有一组电连接单元及通气单元的枢轴；一组设置于该枢轴、用以由该电路装置输入装置取得并搬移上述电路装置的移载装置；一组用以预校准该被固持于该移载装置上电路装置位置的初调节装置；一组当该初调节装置无法校准定位时，承接该无法校准定位电路装置的回收装置；及一组将该通过预校准电路装置压贴于该来自该基板输入/出装置的基板上预定位置的压贴装置。