[发明专利]显示器的感测结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种感测结构，特别涉及一种用于液晶显示器的感测结构。

背景技术

由于光电技术的不断进步及影像显示技术的数字化，各类显示器在日常生活中随处可见；其中，液晶显示器因为具有高画质、轻薄、低消耗功率、无辐射等优点，因此已广泛地应用于各种通讯或电子产品上，并逐渐取代传统阴极射线管显示器，成为显示器市场中的主流。

为了增加与使用者的互动性及产品的附加价值，部份液晶显示器会增加触控功能，让使用者可直接于电子产品的显示器上点选所需要的功能，甚至是直接于显示器上手写输入各种文字或符号。如此一来，电子产品可省却按键或其它功能按钮的设置，在同样的产品尺寸规格下，便可容纳更大尺寸的显示面板。

请参考图1，现有技术的显示器的感测结构1包含显示模块11、触控面板(Touch Panel)12、感测芯片13、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)14及驱动芯片16。触控面板12贴附于显示模块11上。感测芯片13配置于柔性印刷电路板14上，经由线路与触控面板12电性连接，用于处理触控面板12受触碰时所产生的感测信号。

如图1所示，信号显示模块11包含彩色滤光层基板111、薄膜晶体管阵列基板112及液晶层114。液晶层114封装于彩色滤光层基板111与薄膜晶体管阵列基板112之间。驱动芯片16设置于薄膜晶体管阵列基板112上，且也利用另一柔性印刷电路板15，最终将与中央控制系统(未图标)连接，适可提供驱动电压，使显示模块11显示画面。

然而，信号显示器的感测结构1利用触控面板12来达到感测的功能，触控面板12与显示模块11为分别独立的模块，于后续组装时再将触控面板12贴附于显示模块11上。信号技术将感测芯片13整合配置至柔性印刷电路板14上，再与触控面板12电性连接。这种将感测芯片13结合于柔性印刷电路板14的覆晶薄膜(Chip ON Film，COF)工艺以及后续的接合程序，工艺操作较为复杂且COF基材成本较高，导致流程繁杂与制造成本增加。

有鉴于此，本发明所属技术领域亟待提供一种工艺简单且成本较低的感测结构，借以解决信号技术所遭遇的上述问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种显示器的感测结构，其直接将感测单元与芯片设置于显示模块上方，不需使用信号覆晶薄膜工艺。本发明的感测结构具高度整合性，且工艺较为简化，具有成本较低的优势。

为实现上述目的，本发明所揭露的感测结构包含一显示模块、一感测单元及一芯片；其中，该显示模块具有一有效显示区域(Active Area)；该感测单元设置于该显示模块上方并涵盖该有效显示区域的至少一部份，该感测单元受触碰时，适可产生一信号，并将该信号传送至该芯片；该芯片设置于该显示模块上方且位于该有效显示区域外，并与该感测单元电性连结。本发明的感测结构可选择包含一覆盖片(Cover Lens)，至少覆盖于感测单元上，其中该覆盖片局部形成一容置空间，适可容置该芯片。

本发明通过将芯片直接配置于显示模块上方，达到工艺较为简单、成本降低且符合线路间隔微化的趋势。由于覆盖片可迭置于感测单元上，并形成一容置空间于覆盖片，用以容置芯片，使得整体厚度不会因为芯片的设置而变厚。若搭配与显示模块整合的触控单元，如此更可进一步提升感测单元的整合性及减少感测结构的厚度，达到减轻重量、减少元件、降低成本的功效。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为信号感测结构的的示意图；

图2为本发明感测结构的示意图；以及

图3为本发明感测结构的局部上视图；

图4为本发明感测结构的另一实施例示意图；

图5为本发明覆盖片的示意图；以及

图6为本发明感测单元的较佳实施例示意图。

其中，附图标记：

1：感测结构             11：显示模块

111：彩色滤光层基板     112：薄膜晶体管阵列基板

114：液晶层             12：触控面板：

13：感测芯片            14：柔性印刷电路板：

15：柔性印刷电路板      16：驱动芯片

2：感测结构             20：有效显示区域：

21：显示模块            211：第一基板

212：第二基板           214：液晶层