[发明专利]发光标志显示组合

说明书

技术领域

本发明有关于一种发光标志显示组合，且特别是有关于一种利用电路板制作发光标志的显示组合。

背景技术

目前，所有电子产品中皆会配置电路板，以进行各种电路信号的传递。一般而言，厂商皆会在电路板上印制各式各样的图案、文字或符号，以提供使用者相对应的信息。举例而言，电路板上多会印制其产品型号，当电路板出现问题时，使用者即可马上知道使用中的电路板的产品型号，进而准确地送修或加以替换。此外，厂商亦可在电路板上印制公司标志，以达到宣传、广告的效果。

尤其是，为了吸引消费者的目光，许多电子装置的壳体纷纷朝向透明化设计，使得消费者可以直接看到电子装置中的电子零件。换言之，以往被藏在壳体中的电路板，被使用者看见的机会便随之提高。

在现有技术中，如果想要在电路板上印制公司标志或其它文字、符号等，大多利用下列两种方式：1)铜箔蚀刻；以及2)油墨印制。然而，由于电子装置中的电路板大多处于亮度不足的环境，上述两种方式皆无法达到美观及醒目的视觉效果。目前，许多出版物已经证明了强光照明有助于吸引注意力。然而，以发光的方式在电路板上显示图样，不仅结构配置较为复杂，且造价亦较为昂贵。

因此，本发明的目的是提供一种可应用于电路板的发光标志显示组合，以解决上述问题。

发明内容

本发明的一目的是提供一种发光标志显示组合，其可在电路板的表面上显示发光标志，进而吸引使用者的注意。

根据一较佳实施例，本发明的发光标志显示组合包含可透光基板、多层电路结构、反光壳体以及至少一发光元件。

多层电路结构设置于可透光基板上，且一镂空部分形成在多层电路结构上。上述的镂空部分可设计为公司标志、文字、符号等图样。另一方面，亦可将镂空部分外的未镂空部分设计为公司标志、文字、符号等图样。视实际应用而定。

在此实施例中，反光壳体通过焊接制程固定在可透光基板上，且遮盖上述的镂空部分。此外，发光元件设置于可透光基板上，且位于反光壳体中。发光元件与多层电路结构形成电性连接。当多层电路结构被通电导通，发光元件所发出的光线即可经由反光壳体反射，进而通过多层电路结构上的镂空部分射出可透光基板。借此，即可在电路板上显示发光标志，以引起使用者注意。

本发明的另一目的是提供一种发光标志显示组合，其在电路板的背面设置反光壳体，并且利用反光壳体显示发光标志，进而吸引使用者的注意。

根据一较佳实施例，本发明的发光标志显示组合包含电路板、反光壳体、可透光构件以及至少一发光元件。

在此实施例中，反光壳体通过焊接制程固定在电路板上，且一镂空部分形成在反光壳体的表面上。上述的镂空部分可设计为公司标志、文字、符号等图样。

此外，发光元件设置于电路板上，且位于反光壳体中。发光元件与电路板形成电性连接。当电路板被通电导通，发光元件所发出的光线即可通过反光壳体上的镂空部分射出可透光构件。借此，即可于电路板的背面显示发光标志，以引起使用者注意。

本发明的有益效果为在实际应用时，反光壳体可通过表面黏着技术制程或插件制程等已知焊接制程固定在电路板上。因此，根据本发明的发光标志显示组合，其具有下列优点：1)造价便宜；2)一般量产用料，生产方便简单；以及3)无需特殊透明导光材质。此外，发光标志除了可达到美观、宣传、广告等效果外，尚可通过灯色的变化告知使用者电子装置正处于哪一种操作状态。

附图说明

为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下面将结合附图对本发明的较佳实施例详细说明：

图1为本发明一较佳实施例的发光标志显示组合的俯视图。

图2为图1中发光标志显示组合的仰视图。

图3为图2中反光壳体尚未焊接至电路板的视图。

图4为本发明另一较佳实施例的发光标志显示组合的背面视图。

图5为图4中反光壳体尚未焊接至电路板的视图。

图6为本发明另一较佳实施例的发光标志显示组合的视图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，图1为本发明一较佳实施例的发光标志显示组合1的俯视图，图2为图1中发光标志显示组合1的仰视图，图3为图2中反光壳体12尚未焊接至电路板10的视图。

如图1至图3所示，本发明较佳实施例的发光标志显示组合1包含电路板10、反光壳体12以及四个发光元件14。需说明的是，图3中虽然为四个发光元件14，但是发光元件14的数量可依实际应用而调整，不以四个为限。发光元件14可为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)、有机发光二极管(OLED)或其它可发光的类似元件。