[发明专利]具有高密度电性连接的多波长发光模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种多波长发光模块，特别涉及一种具有高密度电性连接的多波长发光模块(multi-wavelength light-emitting module)。

背景技术

一般而言，作为形成彩色照片或彩色印刷品的方法，有一种用于在感光片上通过对其曝光而形成图像，比如说图画或字符的方法。有几种不同类型的感光片，例如，使用多层彩色显影方法的感光片，其中具有不同彩色感光度的三层感光乳剂被层叠在一个支持片上，从而形成感光件；使用一种胶片的感光片，其中每个乳剂层含有颜料和显影剂，使得胶片能够被曝光并同时显影，以及类似的感光片。

此外，还有另一种称为“微胶囊彩色介质”的感光片，如图1所示，其中作为感光材料使用含有不同色原物质和不同的光引发剂的微胶囊(cyliths)(3a、3b、3c)。在微胶囊彩色介质1a中，例如由聚酯制成的薄的支持体2a被覆上含有大量很小的微胶囊的感光材料层4a。当曝光时，微胶囊硬化，使得只有特定颜色的微胶囊是有效的，并且由于压力而使微胶囊破裂，然后显影，借以形成预定颜色的图像，其他的感光片具有不同的彩色显影原理，但是都需要被图像的彩色的光或其互补色的光曝光，以便形成图像。

再者，在广泛使用上述的感光片进行曝光的方法中，白光通过滤光器被分离成三种基色，并使用各种基色形成图像，然后，这些图像被组合从而在感光介质上形成预定彩色的图像或其互补色的图像。

另外，近年来提出了另一种技术，如日本专利申请公开号No.Hei5-211666和Hei 5-278260中所述，其中使用发出红绿蓝光的发光二极管(LED)或激光器作为发光源，并且这样控制发光源，使得在感光片上形成预定彩色的图像。借以使感光片曝光。

然而，在如日本专利申请公开号No.Hei 5-211666和Hei 5-278260中所述的使用发光二极管(LED)或激光器作为光源的曝光装置中，使用一个透镜系统把从发光二极管(LED)或激光器发出的光汇聚在介质上，为了控制点单元中的颜色，需要使用昂贵且大的安装空间的光学系统，例如扫描光学系统，微透镜阵列等。微透镜阵列和构成扫描光学系统的透镜组具有光传输损失，使得只有从发光二极管(LED)或激光器发出的光的一部分可到达感光片(介质)上。因此，在某些情况下，发光二极管(LED)不能提供足以使感光片曝光的发光量。在其它情况下，必须减少印刷速度和增加印刷时间，以便确保足够长的曝光时间。此外，使用透镜的光学系统要求大的安装空间，并且成本高，使得印刷装置成本高，体积大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种具有高密度电性连接的多波长发光模块(multi-wavelength light-emitting module)，并且本发明的多波长发光模块可为发光二极管阵列结构模块。此外，该发光二极管阵列结构模块为一种光输出模块(light exposure module)，其可应用在扫描器(scanner)与光电成像式(Electrophotography，EPG)印表机中。

此外，本发明的技术特点在于：(1)首先，于驱动集成电路结构(drive ICstructure)的上表面形成多个驱动集成电路焊盘(drive IC pad)，并且将多个发光二极管导电轨迹(LED conductive trace)及多个发光二极管焊盘(LEDpad)分别形成于每一个单波长发光二极管阵列的上表面及两侧表面；(2)将多个单波长发光二极管阵列分别设置于该驱动集成电路结构上，以使得每一个单波长发光二极管阵列的多个发光二极管晶粒分别通过所述多个发光二极管导电轨迹及该发光二极管焊盘，以电性连接于所述多个驱动集成电路焊盘。因此，本发明可缩小产品尺寸、降低材料成本、及降低因高密度电性连接所需的生产成本。