[发明专利]用于基板的连接器

说明书

技术领域

本发明涉及用于基板的连接器，和组装该用于基板的连接器的方法。

背景技术

日本专利申请公开No.2000-150027公开了用于基板的连接器。该连接器具有放置在印刷电路板上的外壳，并且端子接头安装在该外壳中。覆盖壁和左右侧壁从该外壳的后面突出并且在后视图中形成U形。端子接头从外壳的后面拉出，并且在中间弯曲以限定L形。每个端子接头的弯曲部分的末端都与印刷电路板的导电通路电气连接。向后打开的袋形空间由覆盖壁、侧壁和印刷电路板限定。

该外壳可放置在壳体内的印刷电路板上，并且密封材料可注入到该壳体中以使该连接器防水。在此情况下，该袋形空间向下打开。因此，当密封材料被导入时，空气可能被捕获在该袋形空间中。难以释放已经捕获到袋形空间内的空气，并且担心在空气被捕获到袋形空间中的情况下，密封材料将硬化。结果，外壳和密封材料之间的接触区域不足，并且无法维持期望的粘合强度。因此，密封材料能够与外壳分离，并且担心外壳的防水性不足。

鉴于上述情况，完成了本发明。因此，本发明的目的是防止空气被捕获，从而连接器具有足够的防水性。

发明内容

本发明涉及用于基板的连接器。该连接器具有放置在印刷电路板上的外壳。端子接头安装在该外壳中，并且分别与印刷电路板的导电通路相连接。覆盖壁和侧壁从外壳的后面向后突出。侧壁与覆盖壁的侧边缘相连续，从而侧壁的壁表面与覆盖壁的壁表面相交。于是，向后打开的袋形空间由覆盖壁、侧壁和印刷电路板围绕，以限定一端封闭的通道(blind alley)。该外壳容纳在壳体中，从而外壳的前部设置为超出在壳体的打开前部的之外，并且从而包括袋形空间的外壳的后部由导入到壳体内的密封材料覆盖。至少一个排气口穿过覆盖壁形成，以在袋形空间和覆盖壁的外表面之间提供连通。

担心当导入密封材料时空气将捕获在袋形空间中。然而，一端封闭的通道的袋形空间中的空气将通过覆盖壁中的排气口排出到外部。在一端封闭的通道的袋形空间中不存在空气将确保外壳和密封材料之间的大的接触面积。因此，确保了所需的粘合，并且该连接器为防水的。

基板固定部分优选从侧壁向外突出，以固定到印刷电路板上。固定孔穿过该基板固定部分形成，用于接收固定构件。该固定构件平行于排气口延伸。平行于排气口的固定孔的对准使排气口和固定孔的冲切方向彼此重合。结果，两种孔都可利用一种模制材料一次模制而成。于是，可简化模制材料，并且容易形成排气口。

该排气口优选为设置在外壳的本体的后表面附近的小孔。该排气口设置在本体的后部附近确保捕获在外壳的本体和覆盖壁之间的空气可靠地排出到外部。而且，排气口的小尺寸确保覆盖壁的所需强度。

本发明还涉及一种组装用于基板的连接器的方法。该方法包括将外壳放置在印刷电路板上并且放置在壳体内部，其中壳体的打开表面向上面对并且外壳的前表面向上面对。该方法接下来将密封材料注入到壳体的袋形空间中，以及通过在壳体上抽真空而通过排气口去除袋形空间中的空气。该抽真空确保捕获在袋形空间内的空气可靠地排出到外部。

附图说明

图1是用于基板的根据本发明的组装的连接器的剖视图。

图2是示出从上后位置倾斜观察的连接器的透视图。

图3是示出从上前位置倾斜观察的连接器的透视图。

图4是该连接器的底视图。

图5是该连接器的后视图。

具体实施方式

根据本发明的连接器在图1至5中由附图标记10整体表示。该连接器10意于用在基板上，并具有端子接头20和端子接头20安装到其上的外壳60。该外壳60可连接到配合外壳(未示出)。该外壳60可放置在印刷电路板90上，并且外壳60和印刷电路板90可容纳在壳体30内。密封材料40导入到壳体30内，以在壳体30中提供液密密封。在下面的描述中，两个外壳的配合侧称为前侧。

外壳60由合成树脂制成，并具有从后壁63向前突出的宽的管状盖61，如图2和3所示。两个并排的端子接头20压力配合到盖61的后壁63内。每个端子接头20都由宽的板形带形成，并沿其长度在中间大致垂直弯曲，以在侧视图中限定L形。端子接头20的前部突出到盖61内，从而端子接头20可与安装在配合外壳中的配合端子接头相连接。端子接头20的后部为叉形，并且具有与印刷电路板90上的相应导电通路电气连接的四个分支部21。

锁62从盖61的上周表面突出，用于将配合外壳锁定在配合状态。两个导向壁64在锁62的相对侧上纵向延伸。肋65在相对于横向中央靠近一侧的位置处从盖61的下周表面突出，用于防止外壳60错误地配合在配合外壳上。