[发明专利]印制电路板的激光加工方法

权利要求书

1.一种印制电路板的激光加工方法，

预先固定将与中心轴成直角方向的截面做成一边比另一边足够大的矩形的激光，重复进行在沿与上述激光的上述另一边平行的方向使掩模和印制电路板沿互相相反的方向进行扫描而将上述印制电路板的某一区域加工成带状后，使上述掩模和上述印制电路板沿与扫描方向成直角的方向相对移动而加工新区域的操作，从而在上述印制电路板上加工槽，其特征在于，

在重复照射上述区域的场合，利用将重复照射上述区域的一侧的上述激光的上述另一边倾斜地形成的上述激光进行加工。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的激光加工方法，其特征在于，

作为倾斜地形成上述另一边的角度，使夹在上述激光的上述一边和上述倾斜边的一个内角成91度～175度。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的激光加工方法，其特征在于，

对从后加工上述重复照射的区域的上述激光进行定位，使上述倾斜边的中点的轨迹从先前加工的上述激光的上述倾斜边的中点轨迹仅向上述先前加工的区域一侧移动预先规定的距离。

4.根据权利要求1所述的印制电路板的激光加工方法，其特征在于，

由对上述矩形的激光的端部进行遮光的遮光板形成上述倾斜边，从上述掩模仅向上述激光的照射方向移开预先规定的距离配置该遮光板。