[发明专利]液晶光学元件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810009236.6 申请日: 2008-01-31
公开(公告)号: CN101251657A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 广岛纲纪;中川信义 申请(专利权)人: 碧理科技有限公司;国立大学法人山梨大学
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1333
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液晶 光学 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1、一种液晶光学元件,具有形成有电极的多个基板、和被所述多个基板夹持的液晶,其特征在于,在所述基板之间配置有具有多个贯通孔或非贯通孔的多孔质结构体,液晶充填并保持在所述贯通孔或非贯通孔中。

2、根据权利要求1所述的液晶光学元件,其特征在于,所述多个贯通孔或非贯通孔形成为圆形形状或六角形状。

3、根据权利要求1或2所述的液晶光学元件,其特征在于,所述多孔质结构体的孔开口率s为50~80%。

4、根据权利要求1或2所述的液晶光学元件,其特征在于,所述多孔质结构体的贯通孔或非贯通孔的间距为50~5000nm。

5、根据权利要求1或2所述的液晶光学元件,其特征在于,对所述多孔质结构体的内壁面实施取向处理,并且对所述基板的配置所述多孔质结构体的面实施取向处理,呈液晶的面内取向中没有各向异性的各向同性,并且不依赖于偏光方向。

6、根据权利要求1或2所述的液晶光学元件,其特征在于,在所述多孔质结构体的上表面或下表面实施黑色处理,进行减少漏光的处置。

7、一种液晶光学元件的制造方法,所述液晶光学元件具有形成有电极的多个基板、和被所述多个基板夹持的液晶,其特征在于,包括:电极形成工序,在由母材构成的基板上形成电极;多孔质结构体形成工序,形成具有多个贯通孔或非贯通孔的多孔质结构体;取向处理工序,对所述多孔质结构体的内壁面进行取向处理;多孔质结构体配置工序,在形成有电极的一个基板上配置所述多孔质结构体;组装工序,将形成有电极的其他基板与配置有多孔质结构体的基板组合;以及液晶注入工序,向组合后的基板之间注入液晶。

8、根据权利要求7所述的液晶光学元件的制造方法,其特征在于,在多孔质结构体形成工序中,通过对高纯度铝材料进行阳极氧化处理来形成氧化铝多孔质结构体。

9、根据权利要求7所述的液晶光学元件的制造方法,其特征在于,在多孔质结构体形成工序中,通过对玻璃、树脂、硅、碳或陶瓷材料进行蚀刻处理来形成多孔质结构体。

10、根据权利要求7至9中的任意一项所述的液晶光学元件的制造方法,其特征在于,还包括:对所述基板的配置所述多孔质结构体的面进行取向处理的工序。

11、一种液晶光学元件的制造方法,所述液晶光学元件具有形成有电极的多个基板、和被所述多个基板夹持的液晶,其特征在于,包括:电极形成工序,在由母材构成的基板上形成电极;配置工序,在形成有电极的一个基板或多个基板上配置高纯度铝材料,或形成高纯度铝膜;多孔质结构体形成工序,通过对高纯度铝材料或高纯度铝膜进行阳极氧化处理,而形成具有多个贯通孔或非贯通孔的多孔质结构体;取向处理工序,对形成后的多孔质结构体的内壁面进行取向处理;组装工序,将形成有电极的其他基板与配置有多孔质结构体的基板组合;以及液晶注入工序,向组合后的基板之间注入液晶。

12、根据权利要求11所述的液晶光学元件的制造方法,其特征在于,还包括:对所述基板的配置所述多孔质结构体的面进行取向处理的工序。

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