[发明专利]治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种治具，特别是关于一种用以组装一电子装置的治具。

背景技术

由于利用球门阵列封装(Ball Grid Array，BGA)可使芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚以满足更密集的信号I/O需要。除此之外，球门阵列封装还具有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点，因此球门阵列封装已普遍应用在许多电子元件的封装中。以笔记本电脑上的主机板为例，其上也有电子元件是利用球门阵列封装而设置于主机板上。

如图1A及图1B所示，其为一种已知具有球门阵列封装体的电子装置7的组装示意图，图1A为组装前的示意图，图1B为组装后的示意图。电子装置7具有一壳体78、一电路板72、一封装体71及一散热片74。其中，封装体71设置于电路板72上，散热片74设置并接触封装体71以将封装体71产生的热能散逸。

封装体71是通过多个焊点73而与电路板72连结。要组装电子装置7时，需先将电路板72的孔洞721对准壳体78上的螺孔781后，再利用多个螺丝S来穿过散热片74及电路板72以锁附至壳体78。由于锁附螺丝S所施加的力量，会部分转移至散热片74及电路板72，进而增加散热片74与电路板72单侧的应力。如此一来，电路板72上的部分焊点73，尤其是远离锁附处的焊点73(如图1B中圆形虚线处所示)会因为应力不平均的影响而损坏，进而使得封装体71的电气讯号无法传送至电路板72而变成不良品。上述问题在表面黏着技术(SurfaceMount Technology，SMT)大幅采用无铅制程后，更显得严重。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种能够维持封装体与电路板的焊点可靠度，进而提升产品良率的治具。

为达上述目的，本发明提供一种用于组装一电子装置的治具，电子装置具有一封装体及一电路板，封装体与电路板以至少一焊点连接。治具包含一本体、至少一加压部以及一操作部。加压部设置于本体的一侧，操作部设置于本体的另一侧，其中加压部施于电子装置的一第一压力大于操作部施于电子装置的一第二压力。

本发明具有以下有益技术效果，在本发明的治具中，治具上的加压部施于电子装置的第一压力大于操作部施于电子装置的第二压力。当利用治具组装电子装置时，所施加于操作部的第三压力与第二压力的和，则与第一压力相当。如此一来，在组装电子装置时，施加至电路板及封装体上的压力可呈现对称分布的状态，故可保持封装体与电路板的焊点的可靠度，并确保封装体的电气讯号能传送至电路板，进而提升产品良率。

附图说明

图1A为一种已知的电路板螺锁于一壳体之前的示意图；

图1B为图1A的电路板螺锁于壳体之后的示意图；

图2为依据本发明第一实施例的一种治具的示意图；

图3为一电子装置的示意图；

图4为通过图2的治具组装图3的电子装置的示意图；

图5为通过图2的治具组装图3的电子装置的组装方法的流程图；

图6为通过图2的治具组装另一态样的电子装置的示意图；

图7为通过图2的治具组装再一态样的电子装置的示意图；

图8为通过图2的治具组装又一态样的电子装置的示意图；

图9为依据本发明第二实施例的一种治具的示意图；

图10为依据本发明第三实施例的一种治具的示意图；

图11为依据本发明第四实施例的一种治具的示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的一种治具及使用治具的组装方法，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。

请同时参照图2至图5以说明使用治具1的组装方法及治具1。

图2为一俯视图，显示本发明第一实施例的一种治具1，其包含一本体11、一加压部12以及一操作部13。其中，加压部12设置于本体11的一侧，操作部13设置于本体11的另一侧。需说明的是，本发明并不限定本体11、加压部12及操作部13的形状，本体11较佳者可为一正多边形，加压部12与操作部13可对称设置或对角设置。另外，加压部12与操作部13的数量并不作限制，本实施例中是以治具1具有一个加压部12与一个操作部13为例，且加压部12与操作部13为对称设置。