[发明专利]半导体元件测试结构

权利要求书

1.一种半导体元件测试结构，包括：

印刷电路板；

空间转换层，具有第一主要表面和背对所述第一主要表面的第二主要表面，所述第一主要表面具有面对所述印刷电路板的第一组接点，所述第二主要表面具有第二组接点；

多个可压缩连接器，电性耦接所述印刷电路板上的多个电性接点至所述第一组接点，当通过所述可压缩连接器维持所述电性接点与所述第一组接点之间的电性连接时，所述空间转换层可相对于所述印刷电路板移动；

基底，设置于所述空间转换层之上；以及

多个接触尖端，设置于所述基底上，其中每一个接触尖端电性耦接至个别的所述第二组接点。

2.如权利要求1所述的半导体元件测试结构，还包括多个调节器，其连接所述空间转换层至所述印刷电路板，所述多个调节器调整所述空间转换层相对于所述印刷电路板的平面性。

3.如权利要求1所述的半导体元件测试结构，还包括多个导向器，其将所述空间转换层相对于所述印刷电路板安置，所述多个导向器进一步限制所述空间转换层相对于所述印刷电路板朝一个方向移动，所述方向大抵上垂直于所述印刷电路板的主要表面。

4.如权利要求1所述的半导体元件测试结构，还包括多个导电导孔，其穿过所述基底，其中所述多个导电导孔电性耦接个别的所述接触尖端至个别的所述第二组接点。

5.如权利要求4所述的半导体元件测试结构，其中每一个所述接触尖端包括：

第一介电层，设置于至少一个所述导电导孔上方，所述第一介电层内具有第一组导孔，一个或一个以上的所述第一组导孔与至少一个所述导电导孔电性接触；以及

第一金属层，设置于所述第一组导孔上方。

6.如权利要求1所述的半导体元件测试结构，其中所述可压缩连接器包括弹簧针。

7.如权利要求1所述的半导体元件测试结构，其中所述印刷电路板上的所述多个电性接点的第一间距大于所述多个接触尖端的第二间距。

8.如权利要求1所述的半导体元件测试结构，还包括：

多个狭缝，形成在所述空间转换层内；以及

多个导针，连接至所述印刷电路板且安装在所述狭缝内。

9.一种半导体元件测试结构，包括：

印刷电路板，具有第一组接触垫；

空间转换层，设置于所述印刷电路板上方，包括：

第二组接触垫，设置于所述空间转换层的第一表面上，面对所述印刷电路板；

第三组接触垫，设置于所述空间转换层的第二表面上，背对所述印刷电路板，所述第三组接触垫具有第一间距；以及

多个导线，电性连接所述第二组接触垫和所述第三组接触垫；

多个第一连接器，设置于所述第一组接触垫与所述第二组接触垫之间；

基底，设置于所述空间转换层上方；以及

多个尖端，设置于所述基底上，所述多个尖端具有小于该第一间距的第二间距，且其中每一个尖端电性连接至个别的所述第三组接触垫。

10.如权利要求9所述的半导体元件测试结构，其中所述多个第一连接器包括弹簧针或锡球。

11.如权利要求9所述的半导体元件测试结构，还包括底部填充材料，其设置于所述空间转换层与所述基底之间，所述底部填充材料包括环氧化物材料、硅橡胶或可变形胶材。

12.如权利要求9所述的半导体元件测试结构，其中所述多个第一连接器具有大于该第二间距的第三间距。

13.如权利要求9所述的半导体元件测试结构，还包括多个导电导孔，其设置于所述基底内，且电性耦接个别的所述多个尖端至个别的所述第三组接触垫。

14.如权利要求9所述的半导体元件测试结构，其中每一个所述尖端还包括：

第一介电层，设置于所述基底上方，所述第一介电层内具有第一组导孔，一个或一个以上的所述第一组导孔与所述第三组接触垫电性接触；以及

第一金属层，设置于所述第一组导孔上方。