[发明专利]用于基板制程的热交换系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种热交换系统，特别是涉及一种用于基板制程的热交换系统。

背景技术

现今许多工厂为提升产值和增加毛利，所以对于产品制程都尽量降低其生产成本，以增加市场上的竞争力。

这对于电子产业中的基板制程来说也是如此，在基板制程中，不论是显影、蚀刻或干燥等各个制程皆需藉由电热装置所产生的热能来进行干燥(如气体)或是对药液(例如蚀刻液)加热，以促使电路板或玻璃基板的表面能顺利完成电路的制作，避免该基板在显影、蚀刻或干燥等步骤时，因基板表面与药液反应或是干燥不完全而造成的电路形成于基板上产生瑕疵，因此对基板制程而言，电热装置是不可或缺的。

在目前基板的制程中，其电热装置最常使用的是电热丝加热气体或液体，电热丝用于基板制程中的缺点为：

(1)电热丝耗电量大，相对其所花费的电费十分昂贵；

(2)因基板制程中所使用的设备多为塑料材质，故电热丝若温度控制不当易引起火灾，造成工厂不必要的损失；

(3)电热丝为金属材质，使用年限短暂常需更换，对于现今基板制程毛利率的提高有所违背，并不敷市场所需。

有鉴于上述现有的基板制程中的电热装置存在的缺陷，习用基板制程中使用电热丝做为加热气体或液体所产生的不经济，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新用于基板制程的热交换系统，能够改进一般现有的基板制程中的电热装置，使其更具有实用性。经过不断的研究设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的基板制程中的电热装置存在的缺陷，而提供一种新的用于基板制程的热交换系统，所要解决的技术问题是使其藉由热泵装置所产生的热源以供应基板制程中加热气体或药液的所需，藉此可降低对电力的依赖程度，进而达到降低生产成本及提高安全性的目的，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的热交换系统，其包括：一热泵装置；一个以上的热交换装置；一集热装置，设于热泵装置与热交换装置之间；两条以上的连接管，该连接管的一端连接于热泵装置上，另一端则连接于集热装置上；两条以上的分配管，该分配管两端连接于集热装置与热交换装置间；以及一条以上的输送管，其两端分别连接于热交换装置上。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的热交换系统，其中所述的热泵装置由一蒸发器、一压缩机、一冷凝器、一膨胀阀和多个通管所组成，该蒸发器藉由通管连接于膨胀阀与压缩机之间，且该冷凝器亦藉由通管连接于膨胀阀与压缩机之间，以构成一循环装置。

前述的热交换系统，其中所述的连接管的一端连接于集热装置上，另一端则连接于热泵装置的容器。

前述的热交换系统，其中所述的热交换装置由一壳体与部分设于壳体内的输送管所组成。

前述的热交换系统，其中所述的热泵装置与集热装置之间的连接管上、集热装置与各热交换装置之间的分配管上、各热交换装置与各制程设备上的输送管之间分设有一泵浦。

前述的热交换系统，其中所述的壳体内的输送管呈一连续曲折状。

前述的热交换系统，其中所述的集热装置内形成有呈一连续曲折状的连接管。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种用于基板制程的热交换系统，其热泵装置可将热交换装置所产生的热能对循环于热泵装置与集热装置之间的液态媒介加热，再藉由分配管的运送将加热后的液体输送至各热交换装置中，使该热交换装置能运用该液体进行另一次的热交换，而对基板制程中的气体或药液进行加热。借由上述技术方案，本发明用于基板制程的热交换系统具有的优点及有益效果：可降低基板制程中所使用的电费支出及需求，使该基板的制程能符合现今要求提高毛利的目标，使该基板制程能增加市场的竞争性。