[发明专利]耳机的组装方法无效
申请号: | 200810009314.2 | 申请日: | 2008-02-18 |
公开(公告)号: | CN101516054A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 杨健政;梁慧音 | 申请(专利权)人: | 美律实业股份有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 组装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子产品的组装方法,特别是有关于一种耳机的组装 方法。
背景技术
随着科技的不断进步,迷你化的电子产品,如收音机或随身听等已被 广泛地应用于人们的生活中。此外,由于个人数字电子产品的日渐普及,例 如常见的MP3随身听、行动电话、个人数位助理或笔记型电脑等,更是人 们生活中所不可或缺的。通常,为让使用者能清晰且不干扰旁人的情况下 收听电子产品所提供的声音资讯,耳机已成为电子产品的必要配件。
现有耳机结构主要包括一耳机壳体及一装设于耳机壳体内的喇叭单 元,其耳机壳体是由相互对应扣合之前壳体及后壳体组成;具体内容可参 照中国台湾第I265744号专利。然而,该种由相互扣合的方式组合之前壳 体及后壳体很容易被一般使用者拆卸或者是不小心掉落也有可能使结构分 解,使得耳机壳体内的元件有被破坏的可能而无法正常使用的顾虑。
由此可见,上述现有的耳机的组装方法在方法与使用上,显然仍存在 有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决耳机的组装方法存在的 问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用 的设计被发展完成,而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题,此显 然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的耳机的组装方法存在的缺陷,本发明人基于从事此 类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极 加以研究创新,以期创设一种新的耳机的组装方法,能够改进一般现有的 耳机的组装方法,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复 试作及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于,克服现有的耳机无法达到防止使用者拆卸的缺陷, 而提供一种新的耳机的组装方法,所要解决的技术问题是使安装得到的耳 机结构更加稳固,从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种耳机的组装方法,包括下列步骤:(a)提供一前壳体与一 喇叭单元,该前壳体上设置有一容置空间及多个锁固孔,该喇叭单元装设 于该容置空间内,该前壳体由一前盖及一前盖座体所组成,该前盖配置有 该些锁固孔及该容置空间,该前盖包括一出音端及一从出音端内侧突设形 成的环形凸起,该出音端包括一出音部及一环绕该出音部的安装部,该环 形凸起位于该出音部与该安装部的邻接位置且形成该容置空间,该些锁固 孔配置在该安装部;(b)提供一耳机线,将该耳机线电连接至该喇叭单元; (c)提供一后壳体,利用多个锁固件穿过该后壳体并锁入该前壳体的该些锁 固孔内,以将该后壳体锁固于该前壳体上,该喇叭单元受该后壳体的限制 而固定于该容置空间内;以及(d)提供一保护盖,将该保护盖扣设于该后壳 体上以封盖住该锁固件,以完成耳机组装。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的耳机的组装方法,其中所述的前盖座体包括一环形之前盖安装 部。
前述的耳机的组装方法,其中所述的步骤(a)更包括:
(a1)将该前盖组装至该前盖座体的该前盖安装部。
前述的耳机的组装方法,其中所述的前盖是借由卡扣配合固定于该前 盖安装部。
前述的耳机的组装方法,其中所述的安装部内侧突设形成有多个凸柱, 该些锁固孔形成在该些凸柱的远离该安装部的一端部,该些凸柱的高度大 于该环形凸起的高度。
前述的耳机的组装方法,其更包括一不织布,设于该前盖与该喇叭单 元之间,且贴合于该前盖。
前述的耳机的组装方法,在步骤(a1)之前更包括:将一防风罩套设于 该前盖,与该容置空间相对的一侧。
前述的耳机的组装方法,其中所述的前盖座体包括一从该环形之前盖 安装部的外缘向外延伸的耳挂安装部。
前述的耳机的组装方法,其中所述的在步骤(c)之前更包括:将一耳挂 锁固于该耳挂安装部上。
前述的耳机的组装方法,其中所述的后壳体上设置有多个穿透孔,该后 壳体另包括一环形卡槽,以供该保护盖是扣设于其中。
前述的耳机的组装方法,其中所述的步骤(c)更包括:(c1)将该后壳体 上的该些穿透孔分别与该前壳体上的该些锁固孔对准;以及(c2)利用该些 锁固件穿过该些穿透孔并锁入该前壳体的该些锁固孔内,以将该后壳体锁 固于该前壳体上。
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