[发明专利]显示装置有效
申请号: | 200810009533.0 | 申请日: | 2008-01-25 |
公开(公告)号: | CN101231396A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 李东烨;朱胜镛;李重先;郑锡祺 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 魏晓刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
包括第一显示基板和第二显示基板的显示面板,该第一显示基板包括安装区域;
多个形成在安装区域上的接触衬垫;
形成在安装区域上的保护层;
多个形成在保护层中并暴露接触衬垫的接触孔;
形成在保护层中并暴露安装区域的第一显示基板的一部分的粘性孔;和
形成在安装区域上的驱动集成电路芯片,该驱动集成电路芯片与所述多个接触衬垫电连接。
2.如权利要求1所述的显示装置,进一步包括提供于粘性孔和接触孔中的各向异性导电薄膜(ACF),
该驱动集成电路芯片贴附于粘性孔和接触孔中的各向异性导电薄膜(ACF),且该驱动集成电路芯片被各向异性导电薄膜(ACF)电连接。
3.如权利要求2所述的显示装置,其中第一显示基板进一步包括形成在第一显示基板上并且自接触延伸的多条薄膜布线,和邻近区域,其中邻近区域包围安装区域且其中形成在安装区域上的保护层也形成在邻近区域。
4.如权利要求2所述的显示装置,其中驱动集成电路芯片包括电路芯片主体和用以电连接驱动集成电路芯片至接触衬垫的多个连接端子。
5.如权利要求3所述的显示装置,其中各向异性导电薄膜(ACF)通过保护层中的接触孔电连接显示面板的接触衬垫和驱动集成电路芯片的连接端子,其中各向异性导电薄膜粘附由粘性孔暴露的第一显示基板,且粘附驱动集成电路芯片的电路芯片主体。
6.如权利要求5所述的显示装置,其中各向异性导电薄膜(ACF)和第一显示基板之间的粘附力比保护层与第一显示基板之间的粘附力大。
7.如权利要求5所述的显示装置,其中粘性孔不重叠接触衬垫或薄膜布线。
8.如权利要求7所述的显示装置,其中各向异性导电薄膜(ACF)包括一粘性层和混合在该粘性层中的导电珠子。
9.如权利要求7所述的显示装置,其中保护层包括有机材料。
10.如权利要求7所述的显示装置,其中第一显示基板是透明的且包括由玻璃,石英,陶瓷和塑料构成的组中的至少一种。
11.如权利要求7所述的显示装置,其中第二显示基板比第一显示基板小且与第一显示基板相对布置;并且
安装区域和邻近区域形成在第一显示基板边缘附近且不与第二显示基板重叠。
12.如权利要求4所述的显示装置,其中粘性孔不重叠接触衬垫或薄膜布线。
13.如权利要求12所述的显示装置,其中各向异性导电薄膜(ACF)包括一粘性层和混合在该粘性层中的导电珠子。
14.如权利要求12所述的显示装置,其中保护层包括有机材料。
15.如权利要求12所述的显示装置,其中第一显示基板是透明的且包括由玻璃,石英,陶瓷和塑料构成的组中的至少一种。
16.如权利要求12所述的显示装置,其中第二显示基板比第一显示基板小且与第一显示基板相对布置;并且
安装区域和邻近区域形成在第一显示基板边缘附近且不与第二显示基板重叠。
17.如权利要求3所述的显示装置,其中粘性孔不重叠接触衬垫或薄膜布线。
18.如权利要求17所述的显示装置,其中各向异性导电薄膜(ACF)包括一粘性层和混合在该粘性层中的导电珠子。
19.如权利要求17所述的显示装置,其中保护层包括有机材料。
20.如权利要求17所述的显示装置,其中第一显示基板是透明的且包括由玻璃,石英,陶瓷和透明塑料构成的组中的至少一种。
21.如权利要求17所述的显示装置,其中第二显示基板比第一显示基板小且与第一显示基板相对布置;并且
安装区域和邻近区域形成在第一显示基板边缘附近且不与第二显示基板重叠。
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