[发明专利]粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板

权利要求书

1. 一种贴附树脂的金属箔，其具有绝缘树脂组合物层及固着在所述绝缘树脂组合物层的一面或两面而形成的金属箔，其特征在于，所述绝缘树脂组合物层由含有环氧树脂和潜在性固化剂的绝缘树脂组合物构成，所述金属箔的至少绝缘树脂组合物层侧进行了表面处理，且所述金属箔的两面实质上未经粗糙化处理。

2. 根据权利要求1所记载的贴附树脂的金属箔，其中，对于所述金属箔的表面粗糙度Rz，两面均为2.0μm或以下。

3. 根据权利要求1或2所记载的贴附树脂的金属箔，其中，所述金属箔的厚度为3μm或以下。

4. 根据权利要求1所记载的贴附树脂的金属箔，其中，所述绝缘树脂组合物层与所述金属箔间的界面粗糙度Rz为2.0μm或以下。

5. 根据权利要求1所记载的贴附树脂的金属箔，其中，所述表面处理是防锈处理、铬酸盐处理、硅烷偶合处理中的任一种或其组合。

6. 根据权利要求5所记载的贴附树脂的金属箔，其中，所述防锈处理使用镍、锡、锌、铬、钼、钴中的任一种或其合金而进行。

7. 根据权利要求5所记载的贴附树脂的金属箔，其中，通过以镍为主要成分的金属来进行所述防锈处理。

8. 根据权利要求5所记载的贴附树脂的金属箔，其中，不仅实施所述防锈处理，并且还实施铬酸盐处理。

9. 根据权利要求5所记载的贴附树脂的金属箔，其中，在所述金属箔的最外层实施所述硅烷偶合处理。

10. 根据权利要求5所记载的贴附树脂的金属箔，其中，用于所述硅烷偶合处理的硅烷偶合剂通过加热会与所述绝缘树脂组合物进行化学反应。

11. 根据权利要求5所记载的贴附树脂的金属箔，其中，用于所述硅烷偶合处理的硅烷偶合剂含有氨基官能性硅烷。

12. 根据权利要求1所记载的贴附树脂的金属箔，其中，所述环氧树脂含有在常温下为液态的环氧树脂。

13. 根据权利要求1所记载的贴附树脂的金属箔，其中，固化后的所述绝缘树脂组合物在1GHz下的介电常数为3.0或以下，或者介质损耗因数为0.01或以下。

14. 一种粘合金属的层压板，其具有绝缘树脂组合物层及固着在所述绝缘树脂组合物层的一面或两面而形成的金属箔，其特征在于，所述绝缘树脂组合物层是通过在基材上浸渍或涂布含有环氧树脂和潜在性固化剂的绝缘树脂组合物而形成的，所述金属箔的至少绝缘树脂组合物层侧进行了表面处理，且所述金属箔的两面实质上未经粗糙化处理。

15. 根据权利要求14所记载的粘合金属的层压板，其中，对于所述金属箔的表面粗糙度Rz，两面均为2.0μm或以下。

16. 根据权利要求14或15所记载的粘合金属的层压板，其中，所述金属箔的厚度为3μm或以下。

17. 根据权利要求14所记载的粘合金属的层压板，其中，所述绝缘树脂组合物层与所述金属箔间的界面粗糙度Rz为2.0μm或以下。

18. 根据权利要求14所记载的粘合金属的层压板，其中，所述表面处理是防锈处理、铬酸盐处理、硅烷偶合处理中的任一种或其组合。

19. 根据权利要求18所记载的粘合金属的层压板，其中，所述防锈处理使用镍、锡、锌、铬、钼、钴中的任一种或其合金而进行。

20. 根据权利要求18所记载的粘合金属的层压板，其中，通过以镍为主要成分的金属进行所述防锈处理。

21. 根据权利要求18所记载的粘合金属的层压板，其中，不仅实施防锈处理，并且还实施铬酸盐处理。

22. 根据权利要求18所记载的粘合金属的层压板，其中，在所述金属箔的最外层实施所述硅烷偶合处理。

23. 根据权利要求18所记载的粘合金属的层压板，其中，用于所述硅烷偶合处理的硅烷偶合剂通过加热会与所述绝缘树脂组合物进行化学反应。

24. 根据权利要求18所记载的粘合金属的层压板，其中，用于所述硅烷偶合处理的硅烷偶合剂含有氨基官能性硅烷。