[发明专利]印刷布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810009769.4 | 申请日： | 2000-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101232777A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/42;H05K3/46;H01G4/008 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
1.一种在核心基板上层叠树脂绝缘层和导体电路而构成的印刷布线板，其特征在于：
在所述核心基板中内装电容器，形成与所述电容器的电极连接的相对大的下层通路孔，
在所述核心基板的上表面的层间树脂绝缘层上配设与一个所述下层通路孔连接的多个相对小的上层通路孔。
2.根据权利要求1的印刷布线板，其特征在于：所述下层通路孔是电镀填充构成的表面平坦的填充的通路孔。
3.根据权利要求1的印刷布线板，其特征在于：所述下层通路孔是在内部填充树脂而在表面上形成金属膜而构成的填充的通路孔。
4.根据权利要求1的印刷布线板，其特征在于：所述电容器是一个在所述核心基板上形成的凹部中容纳的电容器。
5.根据权利要求1的印刷布线板，其特征在于：所述电容器是多个在所述核心基板上形成的凹部中容纳的电容器。
6.根据权利要求1的印刷布线板，其特征在于：在所述电容器的电极上形成金属膜，通过电镀向形成所述金属膜的电极作电连接。
7.根据权利要求6的印刷布线板，其特征在于：在所述片状电容器的电极上形成的金属膜是以铜为主的电镀膜。
8.根据权利要求1到5的任何一项的印刷布线板，其特征在于：所述电容器的电极从覆盖层至少露出一部分，在从所述覆盖层露出的电极上通过电镀作电连接。
9.根据权利要求1到7的任何一项的印刷布线板，其特征在于：把在外缘的内侧上形成电极的片状电容器用作所述电容器。
10.根据权利要求1到7的任何一项的印刷布线板，其特征在于：把将电极形成矩阵状的片状电容器用作所述电容器。
11.根据权利要求1到7的任何一项的印刷布线板，其特征在于：使多个安装用的片状电容器连接，用作所述电容器。
12.根据权利要求1的印刷布线板，其特征在于：在所述核心基板与电容器之间填充热膨胀率比核心基板小的树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊比登株式会社，未经伊比登株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810009769.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电梯群管理控制装置
- 下一篇：宽工作温度范围的陶瓷电容器介质及其制备方法
