[发明专利]印刷布线板及其制造方法

说明书

本申请是下述申请的分案申请：

发明名称：印刷布线板及其制造方法

国际申请号：PCT/JP00/05970，中国申请号：00801836.7

国际申请日：2000年9月1日，最早的优先权日：1999年9月2日

技术领域

本发明涉及装载IC芯片等的电子部件的印刷基板及其制造方法，尤其涉及内装电容器的印刷布线板及其制造方法。

背景技术

目前在封装基板用的印刷布线板中，为了平滑地向IC芯片供电等，对片状电容进行表面安装。

由于从片状电容器到IC芯片的布线电抗部分依赖于频率，随着IC芯片的驱动频率的增加，即使对片状电容器进行表面安装也得不到很好的效果。因此，本申请人在特愿平11-248311号中提出一种方案：在核心基板上形成凹部，把片状电容器容纳在凹部中。还有，作为在基板上埋入电容器的技术，有特开平6-326472号、特开平7-263619号、特开平10-256429号、特开平11-45955号、特开平11-126978号、特开平11-312868号等。

特开平6-326472号中，公开了在玻璃环氧树脂构成的树脂基板上埋入电容器的技术。利用该结构可降低电源噪音，并且，不需要安装片状电容器的空间，可使绝缘基板小型化。另外，特开平7-263619号中，公开了在陶瓷、铝氧化物等的基板上埋入电容器的技术。利用该结构，通过在电源层和接地层之间连接，使布线变短，降低布线的电感。

但是，上述的特开平6-326472号、特开平7-263619号中，不能使从IC芯片到电容器的距离变得很短，在IC芯片的更高频率区中，不能使电感降低到当前所需要的那样。尤其，在树脂制的多层组合布线板中，由于陶瓷构成的电容器与树脂构成的核心基板及层间树脂绝缘层的热膨胀率差别，所以会发生片状电容器的端子与穿孔之间断路、片状电容器与层间树脂绝缘层之间剥离、层间树脂绝缘层中的裂纹，不能长期实现高可靠性。

另一方面，特愿平11-248311号的发明中，电容器的配设位置偏离时，电容器的端子与穿孔(ビァ)之间不能正确连接，有不能从电容器向IC芯片供电的可能性。

发明内容

本发明为解决上述问题而作出，其目的是提供一种内装电容器、提高了连接可靠性的印刷布线板及印刷布线板的制造方法。

为实现上述目的，本发明第1方面的印刷布线板在容纳电容器的核心基板上交替层层叠间树脂绝缘层和导体电路，其技术特征在于容纳所述电容器的核心基板由使粘接板介于中间层叠第一树脂基板、具有容纳电容器的开口的第二树脂基板和第三树脂基板构成。

另外，本发明第16方面的印刷布线板的制造方法的技术特征在于至少包括以下(a)～(d)工序：

(a)在第一树脂基板上形成导电连接部的工序；

(b)在所述第一树脂基板的所述导电连接部上经导电粘接剂连接电容器的工序；

(c)使粘接板介于中间层叠第三树脂基板、具有容纳所述电容器的开口的第二树脂基板和所述第一树脂基板以把所述第一树脂基板的所述电容器容纳在所述第二树脂基板的所述开口中并且用第三树脂基板堵住所述第二树脂基板的所述开口的工序；以及

(d)对所述第一树脂基板、所述第二树脂基板和所述第三树脂基板进行加热加压作成核心基板的工序。

本发明第1方面的印刷布线板和本发明第16方面的印刷布线板的制造方法中，由于核心基板内可容纳电容器、IC芯片与电容器的距离变短，故可降低印刷布线板的环路电感。另外，由于层叠树脂基板来构成，故核心基板上可得到足够高的强度。而且，由于通过在核心基板的两面上配设第一树脂基板、第三树脂基板而平滑地构成核心基板，故能够在核心基板之上适当形成层间树脂绝缘层和导体电路，可降低印刷布线板的不合格品发生率。

意思指的是通过在核心基板上设置层间树脂绝缘层、在该层间树脂绝缘层上布置通路孔(バィァホ-ル)或通孔、形成作为导电层的导体电路的装配法形成的电路。对于这些可使用半添加法、全添加法中的任何一种。

希望在空隙中填充树脂。通过去除电容器、核心基板之间的空隙，内装的电容器的运动变小，即使以电容器为起点产生了应力也可通过该填充的树脂得到缓解。还有，在该树脂上，电容器与核心基板粘接并降低迁移。

在本发明第2方面中，由于粘接板经在芯材浸含热固化树脂而构成，故核心基板可具有高强度。

本发明第3方面中，由于第1、第2及第3树脂基板经在芯材浸含树脂而构成，故核心基板可具有高强度。