[发明专利]一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法无效
| 申请号： | 200810016816.8 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101304155A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李宇飞;孙渝明;戚焕筠 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/00;G02B6/26;G02B6/00 |
| 代理公司： | 济南圣达专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 王书刚 |
| 地址： | 250061山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 光纤 耦合 中的 固定 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法，是将C-mount封装激光器放置在封装盒内相对两个侧壁之间，并使C-mount封装激光器的热沉贴在一个侧壁上，在热沉和另一个侧壁之间依次设置散热块和挤压块，散热块与热沉之间的挤压面上设有定位结构，采用挤压方式固定C-mount封装激光器，其特征是：所述挤压方式是垂直挤压，在封装盒内底面上加工与底面垂直的盲型螺钉孔，挤压块与散热块的接触面为朝向散热块倾斜的斜面，挤压块与封装盒内底面留有间隙，将挤压块通过螺钉固定在封装盒内底面上。
2.一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法，是将C-mount封装激光器放置在封装盒内相对两个侧壁之间，并使C-mount封装激光器的热沉贴在一个侧壁上，在热沉和另一个侧壁之间依次设置散热块和挤压块，散热块与热沉之间的挤压面上设有定位结构，采用挤压方式固定C-mount封装激光器，其特征是：所述挤压方式是横向挤压，在挤压块上加工螺钉孔或在封装盒侧壁上加工与侧壁垂直的盲型螺钉孔，在螺钉孔中旋入一个螺栓的一端，螺栓另一端顶在挤压块上或顶在封装盒侧壁上。
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