[发明专利]一种多级半导体复叠制冷元件及制冷热电堆无效
申请号: | 200810017577.8 | 申请日: | 2008-02-29 |
公开(公告)号: | CN101246947A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 鱼剑琳 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L35/32 | 分类号: | H01L35/32 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 朱海临 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多级 半导体 制冷 元件 热电 | ||
1.一种多级半导体复叠制冷元件,由第一级至第N级制冷电偶叠合而成,每一级制冷电偶由p型半导体和n型半导体成对组成,第一级制冷电偶上部冷端设置有连接片连接冷端导热板,第N级制冷电偶下部热端设置有热端连接片连接热端导热板,其特征在于,所述每一级制冷电偶的截面相同,而电偶臂的长度由第一级至第N级逐级减小;各级制冷电偶叠面之间设置有电偶连接片,使制冷电偶级与级之间并联电连接和串联热连接。
2.如权利要求1所述的多级半导体复叠制冷元件,其特征在于,所述第N级的N为2-8,最好为2-4。
3.如权利要求1或2所述的多级半导体复叠制冷元件,其特征在于,所述的连接片为铜片或银片。
4.一种用权利要求1所述多级半导体复叠制冷元件组成的制冷热电堆,其特征在于,包括多个冷端导热板和热端导热板分别水平连成一体的多级半导体复叠制冷元件,各复叠制冷元件的制冷电偶之间由热端连接片串联连接后通过导线连接直流电源。
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