[发明专利]一种LED发光器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED发光器件，具体涉及一种LED发光器件及其制备方法。

背景技术

传统的电子零组件以及新型显示器件中，LED已经成为不可或缺的角色。LED封装技术，从早期传统的封装，发展到现在的平板型封装，已经历多年演化。自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游商业得到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色或三色组合方式，可生产出多种系列、品种、规格的产品。

LED产品的封装方式是根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等特征来进行分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，将成为LED长期发展方向。

现有的多芯片LED集成封装技术采用将芯片键合在六角形铝板封装的或在特有的金属基板上低温烧结陶瓷技术封装。LCD为非发光性的显示装置，须要利用背光源才能达到显示的目的。背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5％，所消耗的功率更占模块的75％，高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此在LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着越来越重要的角色。现在的LCD产品背光系统多采用CCFL(Cold CathodeFluorescent Lamps，冷阴极荧光灯)作为光源，由于CCFL某些先天不足，例如色域狭窄、能源利用率低其功耗较高和寿命短等，所以人们一直在寻找其替代技术及产品，而在这个过程中，LED背光技术产品便被纳入了人们的选用范畴。采用LED为液晶电视的背光源，最主要目的是提升画质，特别是色彩饱和度上，弥补液晶显示设备显示色彩数量不足的缺陷，同时因为LED的平面光源特性，使LED背光还能实现CCFL无法比拟的色彩和色度调节功能，从而实现更加精确的色彩还原性，以适应平面出版和图形设计工作的需要，画面的动态调整可以使得在显示不同画面时，亮度与对比可以动态修正，以达到更好的画质。不过现在的LED背光模块也有缺点，例如，耗电量大，需要冷却系统、厚度较大、价格高等。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种不仅能够解决LED的散热问题，而且减少了传统绑定LED所必需的基板，降低了LED模组的价格和厚度的LED发光器件及其制备方法。

为达到上述目的，本发明采用的制备方法为：首先将透明塑料基底或其它透明基底固定，然后在基底上固定两根或两根以上的导线，再将LED裸片固定在导线之间的基底上，将各个LED裸片电极分别与导线相连，最后采用树脂或塑料带密封即可。

本发明的LED发光器件：包括基底以及固定在基底上的两根或两根以上的导线，且在导线之间的基底上固定有与导线相连的LED裸片，导线及LED裸片上设置有封装层。

由于本发明直接把裸片LED绑定在导线上，然后利用树脂材料进行整体封装从而制成柔性或非柔性LED发光器件，不仅解决了散热问题，而且也由于减少了传统绑定LED所必需的基板，降低了LED模组的价格和厚度。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的横截面图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作详细说明。

参见图1，2，本发明的制备工艺如下：首先将透明塑料基底或其它透明基底1固定，然后在基底1上固定两根或两根以上铜线、铝线或其它材料的导线3，在利用红、绿、蓝三色LED进行彩色或多色显示的条件下，需要四根导线，该四根导线分别是红色LED导线3-1、绿色LED导线3-2、蓝色LED导线3-3和地线3-4，再将LED裸片2固定在相邻的导线之间的基底1上，将各个LED裸片2电极分别与导线3相连，最后采用树脂或塑料带密封即可。